1. 布线完的整体
* C2 F6 Q/ H6 @4 P3 L$ n2.10度角布线 no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees2 Z) M+ v/ Z# V7 r+ e
10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。
7 H$ a" r6 T; p# `/ r. t* V7 `
. _- f( O! l$ L) \3.过孔 客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮6 X$ m) y0 r6 P9 w5 Z; Q. L( X: ]
高速线连接到0.8的BGA，客户采用的是盘中孔设计。
5 ~9 s. x6 W3 t" {4 X: J9 d7 M; \
/ }. k2 t0 }4 N9 t
0 P2 L, I- v$ F& F" U4 ]- a4.间距： Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes.
) u" ~4 H4 H9 e1 `. |& W! E& _Also the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.7 g4 b, e. E5 S0 j
客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上 ( D5 Q6 \. q5 _5 w) J- |% g
5. 背钻 过孔的背钻 比如用19RV7的孔，那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求
+ h6 n; o, B- D! Z+ L6 o# f我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求：* l& h, t, {( H; }
D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil
) D3 l2 b! e8 k, ]3 O! V+ |, x% A& T+ z此板的背钻反盘要求是反盘30mil。
9 x/ a" k9 W* x- D; {' k. d 压接孔的背钻 要留有45mil的器件压接距离 | 
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发表于 2018-9-1 16:19
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