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PCB过孔的孔径大小对通流的影响

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:05
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2018-9-2 09:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1、12mil的孔径可以安全承载1.2A左右电流,比行业里普遍认可的0.5A要宽松;
      a+ V2 `4 w! m2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔径,在载流上优势并不明显,也就是很多人回答说并不是线性增加。
    8 S3 Y  _4 a9 E$ u5 x0 e& H* D
    ! J# k1 }/ {& w所以我个人会比较推荐使用10~12mil的孔径来承载电流,效率更高,也更方便设计。那么,是不是知道这个过孔载流数据,然后就可以安全的进行设计了呢?" i8 _3 s% U4 X2 {( f4 \
    20A电流,打了20个12mil过孔,按照每个孔承载1.2A来计算,感觉非常安全。但是实际上电流并没有你想象的听话,并不是在20个过孔里面平均分配的。简单的DC仿真,就可以看到过孔电流的情况。有些过孔走了2.4A的电流,有些才200mA。当然,这个设计可能最终并不会有太大风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2A以上电流的。但是,如果不均匀性进一步放大呢?这个是和你电流的通道,过孔的分布、数量都有关系的,万一某个过孔走了3A甚至4A的电流呢?并且这时候你打25个或者30个过孔,只要没有在电流的关键位置,提供的帮助并不会很大。原因就还是那句话:电流没有你想象的听话。0 o1 `/ |, A. W& }
    * k$ X: Z# I5 X1 d: ^3 ?
    这个结论在确定铜皮宽度时也是成立的。我们从很多的仿真结果都能发现,当大电流设计在一层铜皮不够用的情况下,多增加一层来走电流,电流也并不会平均分配。由于文章篇幅的关系,没法放太多的案例,如果大家感兴趣,可以在微信后台联系高速先生小编。只要回复的人比较多,我们可以加一篇文章讨论这个问题。& @, E9 \: }$ E
    , R$ [6 f- z3 R* Z1 c
    所以上期的问题答复,我给大家都扣了1分,原因就是:在电流达到20A这个量级或者更大时,常规的通过经验或者公式计算的铜皮载流和过孔载流,都存在风险。最有效的方式就是通过DC仿真软件来进行评估。6 H. V2 \  l! |3 J" n- @! W

    / ~9 ]; i+ ^2 \+ m! N% s0 K
  • TA的每日心情

    2021-5-6 15:00
  • 签到天数: 73 天

    [LV.6]常住居民II

    2#
    发表于 2018-9-3 13:42 | 只看该作者
    能加个QQ 向你学习下么

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2018-9-3 18:54 | 只看该作者
    为何要用0.3MM的孔?好多电源板都是用0.5MM的孔呀
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