在做封装的时候，SMD PAD为什么要做paste比solder mark大

StefanWei · 发表于 2018-9-4 16:04

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在做封装的时候，SMD PAD为什么要做paste比solder mark大，这有什么好坏处？
如果做成一样大的话，又有什么好坏处？
求大神帮忙解决，谢谢！

Jamie_he2015 · 发表于 2018-9-5 15:42

谁说Paste 比solder 大，个人认为其实做一样大也是可以的

StefanWei · 发表于 2018-9-6 08:41

Jamie_he2015 发表于 2018-9-5 15:429 J% z, H$ q! E* E
谁说Paste 比solder 大，个人认为其实做一样大也是可以的

以前我们公司也是做一样大，但是现在出来后，看到很多公司都是做大，都不知道是什么原因。

Jamie_he2015 · 发表于 2018-9-6 10:39

Jamie_he2015 发表于 2018-9-5 15:42
! E& _7 a G+ \( H6 ~- [5 P谁说Paste 比solder 大，个人认为其实做一样大也是可以的

一般是solder 比 Paste 大一点吧

amaryllis · 发表于 2018-9-6 19:53

个人认为，这种设计一般在0201及以下封装或者0.3mm以下直径使用，便于钢网开孔和加大下锡量。

Jamie_he2015 · 发表于 2018-9-10 14:46

:lol:lol

sence420 · 发表于 2018-9-17 14:14

SMD是表层焊盘做得比SOLDER层大，板子出来后绿油覆盖一部份焊盘，在BGA里面这样设计，板厂比较容易把PAD做得规整，不会变形，更有利于贴片

frankyon · 发表于 2018-9-20 14:27

allen_209361 · 发表于 2018-9-27 10:00

如果是HDI板，一般paste层和pad一样大，solder层单边外扩0.025mm

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