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1,大专及以上学历,电子信息工程、机电等专业0 b; s8 W- m/ s/ U7 d$ x( J
2、有3年以上六层,八层高密度PCB板设计经验;
, j* s- t* B D. X: J. n% K3、熟练运用pads,altium Designer,orcad等PCB设计软件,精通元件封装,熟悉各电子元器件的基本特性,对模拟电路和数字电路有深刻认识和理论基础。
$ u' g: f1 r+ x2 V2 D/ s2 D! e0 n4 C4、有DDR及高密度BGA布线规则,射频,音频,高速信号设计经验。
/ p1 P: o6 n+ c1 Y% @3 V5、有原理图设计经验,熟悉电子产品开发流程4 G) s7 y% Q( _- L: A
6、熟悉EMI,EMC,ESD等相关技术及运用。
2 b+ g0 I: d6 g2 X" j7 N7、熟悉PCB制板工艺,SMT生产,装配工艺及规范。0 A& j, ~9 D8 ~- z9 V
2 F1 S9 u8 a% m# N待遇:10000~20000元/月,五险,提供住宿。
! ^+ U9 {. y5 `有意请发简历至我司人力资源邮箱hr@hygpcb.com 3 ]+ U3 H9 y! K1 E) D
工作地点:深圳沙井
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