研究了一个从封装上更新贴片器件防立碑的方法

hcf830716 · 发表于 2018-9-14 17:13

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之前每次布板铺铜后，需要对贴片器件处做挖空铜泊处理，避免生产时立碑现象，对于较大的器件是一个大工程，今天突然想到从封装中入手修改，不需要一个一个处理，而且整齐，直接更新器件即可，大大节省了不少时间。

jordanli22 · 发表于 2018-9-18 16:59

所以，如何修改……

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