两个地层如何分配？

lzhcqu

做一个6层板
有两个地层

% n8 ]" Y9 B  u, S请问是一个数字地一个模拟地好呢
! D3 H# W" _* m+ F# l还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
请指点
# u( p/ z- G- f) D谢谢咾

lzhcqu

看到很多不一样的说法
搞糊涂了

forevercgh

分区布局，数模分割，注意走线区域

liqiangln

[code][/code]

2 Q* T4 X* o# o还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
  }4 S# X( ~! h7 I% ]. e5 H$ B个人认为这个好，你如果分成2个平面的话，你在做参考平面的时候将十分困难。

lzhcqu

那样的话岂不是两个地层分割的轮廓基本一样了？
6 N* P2 l1 z  k有两片数字地 两片模拟地
; e& G9 q/ W  ~1 O$ }/ S那么一个接地点该连到那个地层呀？

lovelyday

个人认为，一层地分割，另一层地完整，比较好

libsuo

6层板，如果是双面布器件，那么你的两个地层都是靠近元件面的，对于2个表层是分别当作参考层的，具体的地划分根据相邻的元件面的布局情况去划分的。如果有一面的模拟区域较小或者分离不是很清晰的情况下，保持一个地层的完整更好。
个人意见，欢迎大家提出不同观点

yxx19852001

我还是偏向在两个地层都分割，这样可能会有一些跨分割走线的问题，但是我们可以用增加跨分割电阻，电容等来解决，如果是将2个地分层的话，模拟地和数字地会相互影响，效果嘛，嘿嘿。。。

lzhcqu

我的器件主要早TOP层
' S% v8 d. h1 z* Ybottom层只有一些电阻电容

lzhcqu

TOP
GND
8 O3 F" w& }" ?- D' D- bS
  R  p; k, m* L! p: f6 |+ EPOWER
GND
BOTTOM
$ W6 u* {# K" {' C) G3 \9 l2 m8 D( q5 m, ~
器件主要在TOP层

bottom层只有一些电阻电容
' X/ A; a  R3 p+ s" E( D- ]大家看如何分割好点
2 ?+ s: Y4 R  v* a. I1 w谢谢大家

yxx19852001

你的这个POWER有没有可能铺一个完整的平面呢？可以的话我推荐你把S层以POWER层做参考层，将GND都做分割，同时尽量拉大S层到GND的距离，考虑到BOTTOM层比较空，可以考虑增加一些跨分割电容

lzhcqu

我的电源层有两个电压值
也要分割
一个3.3V
一个1.4V

那么该怎么办呢

yxx19852001

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。

lzhcqu

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。
  m3 i" B9 y4 Z5 {, @. yyxx19852001 发表于 2009-3-10 20:20

没有呀
6 b6 t( F; b, N( l- U
1 k) F* `! i3 o非常感谢你

yxx19852001

你这个问题不只这一个贴吧？