电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会
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二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
3 C. S. t3 z) x# T: K2 w) N证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
% W# a6 d+ N, q3 T! S! J" G- w午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
- p* B2 Q+ T' @  ?& c四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) , Y& ?- j+ k* ?4 ~9 |' [$ b& f7 z5 J封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 2 _8 ~4 g3 {# @1 j3 B引脚镀层失效分析 a) . W7 o! j) _6 |( x8 f9 ^0 y4 `非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 2 n& n6 G  j0 D3 ~# w/ z锡须案例分析 c) 3 N1 W; e7 c& F& t% E枝晶案例分析 d) 9 T4 A) h. n, A) w: O铅枝晶案例分析 e) 4 E4 v, J, }+ Y+ C金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 9 ]; T5 P: X1 b# j焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a)   W8 p1 K4 J8 T7 }, p2 |失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) ( C. W1 Q4 l( _0 F# A; X/ j失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) + E; b5 V5 H- }+ o, Z7 i液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) % r( Q6 h5 a/ a2 T4 m, kIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) & W  _2 D' e3 f! |8 L4 b8 h  p! pBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c)   j4 ~; i9 Y  ^. c温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) : q0 p; Z  q& B2 G1 ]4 {% S7 q无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) & c- F* K4 w/ @电学失效验证 i) X-ray透视检查 j)   g) m. {  U) C, T4 F  g2 B2 l* LSAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) + q$ ^& K2 V& {& s6 k' z6 y4 v内部光学检查 m) & k3 l6 X3 w0 sEMMI光电子辐射显微观察 n) 9 A# y# K( u+ }* H- x& Q离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 9 z# Z$ a; F0 W. Y# W- Y整机的MTBF计算案例 b) % |4 x- d+ o: M; h% L7 F1 `集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) - y+ D/ l# F) W& G2 q: v紫外与太阳辐射UV c) ( d+ h$ M4 E, [. A回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
  e2 c! L# J1 d林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
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七、联系方式：

电
9 |5 g' s0 s! d- a话：0512-69170010-824
! B+ `$ R  t7 a) p1 j% c& e

传
真：0512-69176059

手
. h4 Q# l/ G& j- u  ]机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
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回 执 表

报名单位名称：
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序 " \6 Z+ c2 {0 u; V& A" j	姓 名	性别 , x4 T+ x) R" G1 U! m' }7 \	职务	电 话 9 x4 [+ M5 H. Q	邮 箱
1	: }- [0 y; I1 N: ^	) _4 E: y) ^( i	( V" o4 P' ~/ d+ u2 r: T. p6 d$ K	' M; Z1 x# M: q0 E0 ]5 B0 E+ Q
2	& \. \- j6 t/ J  {4 b: }	' K- n0 b/ D$ ]. t( L0 O) e; l" M	( |( @8 O! P$ l8 A2 S 1 O& j' @2 w: i3 f	# a5 A+ O* P6 e1 r! M / W. H+ ]$ a2 `. E7 G) X
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是否住宿		是□ 0 Q- n; F6 Z5 g6 l3 S! p* _否□ ; D' s% Q! x9 l7 M, t5 v
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 2 r# W; `" C( b, p
请注明欲参加班次（请在括号里打√） ( Y, d+ G+ m( R% E苏州〖 〗2008年3月 14日 & Z8 {+ q# M1 H+ L. y, F
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 # Y( s, T+ a6 D& W5 F" S

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 $ P+ p* O  r- q: L7 V5 K7 \0 n	8	3月	# J5 T# F8 _) T6 Y6 s
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) & _9 ]6 p. Z0 y# G/ {  L	16	3月
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 + k' U9 X( L* F, h/ X+ r	8	4月 4 n$ j/ ?0 b+ W$ H0 M0 w
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 & g: R% s' c8 @) G# G	8	4月
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月	- r/ Y# m4 g! r4 r& q# N: c
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月 & a- l0 V/ F6 m0 t$ C	" s2 h. o- _9 ?2 v8 M' I$ L5 a	% e9 F* D- r  h; Q2 o
7	电子产品静电防治技术高级研修班 & z" T! d3 t) A  g. O	16	5月	4 k9 E& a! G' x3 Y3 T
8	失效分析技术与设备 * y' N/ l( l8 \; q) C3 u9 ]( ]: M$ B第四讲 可靠性试验与设备 8 r0 L, u+ k2 ]6 F5 R, q2 O0 K	4	5月	& q$ M9 }4 j+ ], w/ e" d2 h  b
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月	7 U- z" M4 j/ r/ g( G
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 : U. u3 F5 ~5 f3 }% ]  @
12	射频集成电路技术	16	6月 5 _1 _( C# v8 o
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 ) i# V" E, [& R3 B  ?) O7 F
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 - i# e& Z! q1 u, P+ X3 b	4	7月 2 `$ S/ |* ]  D' s+ i. \8 i	( o. x6 I4 M  N4 G# l
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 6 e2 q; J4 }1 A7 [/ ], q' T9 s% \) K	8	7月 $ J( k8 W# a- i( ~% [9 |
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月	' X6 q7 O: M2 X0 t
17	FAB 工艺技术培训   ^' ^0 @1 Z9 O1 ^4 o4 a7 n	8	8月 5 f  `0 L& a# U# G- T% G$ D6 `, L/ q % J; i5 @$ S0 g! P6 P% D	2 _0 O, v3 P8 Q2 J0 z7 M" n1 M
18	IC测试程序及技术培训 ! M0 ], _& K# _- n+ r2 @	16	9月
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 ( b0 |: |3 l' I	/ q4 k5 X0 X) P- E) L* b
20	环境试验技术	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月	: U9 c2 m+ v8 V$ h0 ]) v
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月	; g! }$ ~6 v% j* O- L, L$ m% i
您的意见与建议：
+ v& @3 G! l# |注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 ! }. G4 [) S1 `3 h) S( v, @电话/传真：0512-69170010-824 6 h& b; B6 b" g0512-69176059 8 |- @' E4 t: g/ N . z0 {) \! O. j( {- D联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn ) ]. ^& l) U; U# q/ X8 I1 h

huaz

沒有深圳/東莞的?

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？