电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

5 Y) c; t  E9 J$ I2 X5 t值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
$ m  h" ~# {, T. ^4 T7 c: I研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
3 B6 x: d; d1 I; X三、培训费用：
6 k; h: X4 {$ M培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
& V4 A& r0 t; S' O请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
# Q) [# A% f$ z8 K4 F, [四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
( [2 C0 P! f! W; k$ ?五、课程提纲：
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1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 2 I: z' e0 `  b, V9 U2 Z( B封装结构的常见失效现象 b) 7 L, o" b2 g. V9 ]1 n% u硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) - i- [3 i. r3 L0 o; Z8 _) V1 N0 M$ E镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 & @- N" l0 a( d6 W  x引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) & y  A; X' ]0 I) f/ N, k& a1 H金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) , @7 h0 F: |8 w$ r& c% b3 R+ y失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) + C% [; A# k& ~5 t8 S失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) * z9 Y7 b0 @9 z' H6 `* {0 m引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) ! y! Y: Q1 L0 Y/ b0 c0 C. i从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) & l$ J9 v$ ?1 \# r+ {" u, l8 w$ e0 T闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) 5 t# w: t; W* f& Y2 WPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) # s1 G5 F# f* Q2 eESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) % f8 F7 n! z2 T5 IPCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) / ]  M" ~& m) e无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) : F: G! a) X+ i% N5 K6 Q) uX-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) $ z7 V; b" ?- p0 d* Q% d6 O, `7 A内部光学检查 m) % |4 I( M/ C! vEMMI光电子辐射显微观察 n) 9 o6 K7 l$ u. k2 z9 k2 c# R' C离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) * n  T5 z" r0 e/ p; M金相切片Cross-section p) 9 c5 f" n3 B1 NFIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) / v; G0 ]$ N2 T8 R, ~5 z  L& p/ U整机的MTBF计算案例 b) # `. m) c, R1 }集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
$ |  \/ X  _& X8 {! l  R林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
+ {  ?4 u7 [( H提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：
# x7 ^, B9 l; m# z8 Z

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059
6 h( b$ l. v, f1 f1 d

手
) u+ Z2 x' C7 P" ?# x机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

: C4 {0 I( s7 @4 H联系人：刘海波
3 X8 d2 H0 ?' l7 X/ B  W

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
! u3 E& n+ J; R6 H1 l* M

1 ^2 P; l( U# E! e0 k8 S# t
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回 执 表

报名单位名称：

序 ( r* K$ O. k& M	姓 名 # d. r0 r6 E; J1 J	性别 1 p6 z5 }& X! Q# F$ T	职务 7 I+ x( O- r7 t( z" z8 t	电 话 # L! V* J" Z" m' H	邮 箱
1	# m: r) h" M/ {* r# [1 w% b6 c	, x6 Y! N2 x; ~& [+ M: [! c	( I3 f7 E8 o9 u: N7 Q( @( F- S	3 z2 E0 X  f  E0 R! ?' }+ h0 f! J! ? & ?6 t6 O; g1 y2 q
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3 8 R( E+ e( p. h$ X8 @		) e+ H) ^- Q" W: M' v	: C( ?0 t" G# Z7 C( h		9 H; D5 d) i4 j8 E2 b/ r& r
4	7 @. L+ v6 A2 v	2 H1 `+ J, D: n" M- q	0 ~4 Z/ v9 X" G; V: A7 u( g" }	" V. {( z! u" ^( E7 q# Q
是否住宿		是□ 否□ " x6 p9 S  z4 a3 ?8 _: D: Z2 Q
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 7 D4 E4 \7 w7 G0 t# D0 O
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 5 Z/ _6 b- N( y! ~0 U6 k苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 ! R' P" z6 w: s* D1 e& z( M      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 - N5 a8 J% q; t1 O4 c/ ^8 i$ K

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月 : l$ K. _$ t0 o	c  L, Q" w0 @) U* ^+ m  _9 _
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	3月	' t3 d& m2 G' \* y! u+ {
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 " t+ u8 A2 N  v+ e( L	8	4月 & r! r1 W- k% x3 Y9 y% d5 m& Y+ R; r- r	0 x) a  P. P8 t' r/ ^2 J- O
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月 ) L- v% N9 x+ l9 s	' _" [4 e  d6 W5 h3 r
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月	0 j5 v5 b3 u3 {9 t	8 v2 Q( |3 f1 y+ h
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月	0 K4 C0 `; _9 g) y* Z
8	失效分析技术与设备 # J) f5 R, `+ Y第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 " m. R- h* J& L* V	& k7 N4 f& {% O$ B
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月 ! {, C# g# }/ T
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 5 K  U/ H3 t/ K' o2 @  R3 o
12	射频集成电路技术 - I8 O# |+ H' E6 S% y. n: r	16	6月
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 . Q  s2 f7 ?6 z1 p	4	7月	, j# A2 ^& D8 S
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月 4 L% G& P( i5 ?+ ]* k' J1 ?) R) I6 b	7 e5 a+ j2 p; v5 F- e' z* V
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月	& B  s2 _4 Z/ U* l% i) y
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月 6 i6 l+ Z$ g+ t; O, O0 V
17	FAB 工艺技术培训 : x1 S  G4 [: u/ I	8	8月 ' A7 r4 F' [+ h: `. i0 R' l
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 9 v8 B* h7 }3 X* U/ y8 r) s$ F( Q
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 ) W1 H8 r( Y1 U$ W, j0 f9 A8 U5 S	! Z  D" Y6 t3 Z  i' N
20	环境试验技术 # \. h: ]: i) b  u1 H: U2 k+ \	8	10月 : v  n# K" i4 d9 v
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月 % B# {3 g" h: _3 A	. _0 N5 a0 O) _4 w
22	集成电路实验室管理与发展 ' I) O; C% T2 J/ O: v	8	11月 & N8 J2 R4 m# l5 {- {
您的意见与建议：
6 s0 T' O2 q  h注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 * s$ r  `1 E! q8 I电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 + b4 a# J& M/ l4 i! w5 q ; x5 G' ?: G: R- e* n联系人：刘海波 4 v7 y. j1 Z5 ~" [邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn