电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

2 _! \' J+ Q& _, r值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
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苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
' y5 A; u5 l$ N  X- U2 ~2 ?- i午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：
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1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) 9 R7 F5 |* Y+ ]$ Y0 z& S! B硅晶元的基础知识 c) % G/ @6 D4 `2 i8 r$ Z7 L封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) ( [1 ?. U; g, h2 w3 F金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) ( W2 v/ e! T0 z非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) , C8 s" h: @0 U锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) : A) B: V; V! B" e7 Z- g! S$ _铅枝晶案例分析 e) ' W+ W( ?( F$ R, H& A- ?金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 ) H; p0 i, j: M5 ^8 o/ K焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 1 h: H* z8 p: U4 S" ]2 ?; S3 W引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) + t) M7 A* L; Q1 w% w% U" f; ZIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) ' V4 X: {  v: c: T1 U  N% d3 {PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) ! d3 Y% Q9 `9 [, i% e2 wPCB黑焊盘典型失效案例 b) 8 k) h! A  L3 `  `8 vBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) $ T# T. f" m" Z温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) : R5 h3 b' O) W) g+ S$ _可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) $ @$ t( C4 P' C! {  r/ R' BX-ray透视检查 j) - M" o- a! H/ i, O/ o/ ASAM声学扫描观察 k) 5 k: p& t+ g; L4 r- \开封Decap l) 4 d$ W$ W2 p' ?内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) , \8 ^7 B; X7 |" `4 I; }0 _  x% m! ^金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) ( a, D+ {- m  ?5 U; B, h1 v/ t, Q6 V紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

* Z4 X& N4 I; V7 ^1 cTim Fai Lam博士
0 |& F4 Z( Y( u: d林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
6 m* g4 @0 j4 |! g4 i. P提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
* F9 n( n# V. g& g% Z- X
7 u. \7 A( ~4 x: _; g" N  h0 Y. L! t5 j七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824
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传
! ?6 V6 B% ?- Q, C7 _) r* Q真：0512-69176059
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手
$ e6 M- ^" V* L% ~机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

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华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

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; C: a/ I* ]( R& T& ~- r" E6 m: }

回 执 表

报名单位名称：
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序 0 I+ w, X% c: x- s; M8 S% Q	姓 名	性别	职务	电 话 9 n5 M9 s) y; S& E# I" q	邮 箱
1		+ A3 }: T& a; y  ] - P6 F3 A) L+ r	( ~4 K- @( K" }2 s! T2 s4 y. K	0 p0 F- U/ k9 F) K9 P3 o7 _ - \- o6 ]3 s1 B, d
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是否住宿		是□ " s+ S: Z& w% h- G0 J. G; V5 c否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 3 j' V6 H" g8 K- ~" F, |苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 1 k3 @, w$ \# i

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 . f$ H; g% X9 K+ W% \7 ]- q1 T. e9 x	8	3月
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) 2 U, N. J& T& G" X, z, N	16	3月
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 " v7 _" t& {$ \8 E5 h# y. W	8	4月 # W- l3 ^4 j2 ^# M5 ~4 d	8 V5 I9 O2 W0 x0 z/ B
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 % A+ B) s5 V  K7 s5 j; |	8	4月   |! ?, ?4 X* Y2 p/ Z- \
5	元器件常见失效机理与案例专题 & A3 G, W6 r5 K" t; ]	8	5月 ; o0 C0 P, o! n& Y: D: L0 r	& H0 T. p) j% O2 W* t. i  k& i
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月		' p: I5 j* L' i1 y8 d$ n: A. p* i
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备 " K1 y' g+ ?. G/ ~	4	5月	9 i* [/ q7 d. a1 U6 I+ f
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月 : k2 @  N, p& t3 W7 }		! V: i' n3 _2 z  P6 L2 B
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 + H4 |' y% ^! n+ \! U% J: ]% S4 e	4	6月
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月
12	射频集成电路技术	16	6月	# T# X* o; s3 Y+ S" {1 k
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 : @2 L, L) j6 |  ~1 k% s( s7 u7 E	4	7月
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 1 j6 ~# f+ V/ h; B  D! n# N	8	8月	# l. |. l# Z$ U$ x( n! Z
17	FAB 工艺技术培训	8	8月
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 # e7 K$ @6 }4 H' k	+ h7 q+ H  I! R5 y0 E$ Y0 r
19	无铅焊点失效分析技术 * n# ]1 i9 o! e	8	9月	0 o6 t# I! H! g1 r8 J
20	环境试验技术 8 s) g* z5 o4 Q' W	8	10月 4 ]! d- M9 A/ f; \
21	电子产品失效分析与可靠性案例 " s  ~9 [) I4 M4 D9 [0 C	8	10月 ! \/ a6 i8 ]) _6 b& Z
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月	5 l& N0 I) y% P9 w7 t% k6 T  D
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 ; l, B, r. T7 ?  W; V! ?0 D电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn " v1 y! G: U: F( R% I' @9 V0 S