电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

$ Q7 R& Y! X# M2 _值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会
* C' E- ]7 Z& [7 A! V

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
  U* B5 ~  s' a0 F* c) x# p) E3 E5 v四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：
& G% S7 J* e( m5 N1 E8 h9 ^' e" S

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) : Z+ R5 U$ Z- k" P- N- v封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) & G7 u4 y9 `: K0 |+ O/ n7 M非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 6 M- i/ V! S! [锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 6 V4 K, O2 L. Z2 C" z铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 ' G7 b5 ^" r% T8 j$ G" g# S焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 0 T& G( }$ m9 h% h+ _8 K9 y8 H失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 8 d5 y) o" x) }) e9 {失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) # ]6 E, D% N1 u! J5 ~1 V' E  }- |引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) " h: }# q7 m8 t- YIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) & E0 N+ H0 m# M: [- t- i从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) : k+ N6 Y3 f5 R& K闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) 9 W6 g1 h' o; n) k+ h: \0 q* pPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) 4 R$ _0 G, O5 c7 Z$ }0 tPCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) $ u2 X8 c$ o- p- j% s4 k可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) ' a1 M( @9 x- m$ n+ ]外观光学显微分析 h) 6 B% V7 l9 f  M; H% ~& g# \, F电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) / K) k4 Y" P* D- i% p( e! dSAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) # k6 U, ?$ C1 s内部光学检查 m) 1 `9 |7 d; S6 LEMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 4 ]6 b4 m& F' f9 n电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) + i+ M7 U5 L+ U0 H! B& q整机的MTBF计算案例 b) 8 J; e; E! \! |集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) ) c) C. T5 n/ e2 @紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
4 U& X% E1 g8 A3 |( D林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
/ q# Y6 \, @7 k. p7 c$ \提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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7 u, R& [7 h$ f: s6 r刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
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七、联系方式：

电
% w& U/ o/ G$ Z6 I% N& [话：0512-69170010-824
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传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

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华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
+ }( A0 D3 b4 w% i+ V" Y$ G
; `; Z9 H7 J1 ^& H: b6 N9 s$ E
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回 执 表

报名单位名称：
' {, q  @6 f5 q% e& ~

序 3 [7 y4 |9 w" h6 q, r1 F	姓 名	性别 3 Q6 t6 |7 L8 S	职务   y, ~) i& |* R$ r7 o	电 话 * I! C& v& N% `% Q. ^# @	邮 箱
1		5 m8 ?; f: y  g2 k) n. t 8 X" t7 M- T1 |) G! v: S2 X& R	( B, N6 @, U; g/ q5 H , C- t8 _9 L4 }% }$ u% u3 Z+ |		0 m1 d' K( i$ z( A( I
2 : x" ^; x6 E% j1 z; ]5 L7 i	- e9 O2 N; L0 l4 @1 s& Q- }* L	9 r) K+ @& E, B1 k/ Q, f 5 L) D/ m+ _3 L5 {( Q		0 z9 a2 Y" p- \6 {! _& o$ n	6 L7 z' k0 s+ ?# t# H' w! Y
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4			# ^+ I5 _# J3 c+ I$ g  g		- F' J. N1 p" x: K$ ], c- t
是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日 * K, _7 a+ v/ I1 L! @! c- k. ^
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月   Z$ O7 a9 M* m	) N6 ?: M0 A5 J$ O5 ~" C, [
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	9 w& O/ m( V9 I; ]3 l* i3月 # H! S1 b2 z1 g' Q/ Z  {1 t: g	( m) `* C! U9 p! Q& }( g
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 : `9 M- t" x  @2 U+ u% G( m	8	4月	& Y3 V5 j- p  J8 G. N" @1 A
4	元器件可靠性加速寿命评测技术   R' }; e; |8 h" t2 P	8	4月
5	元器件常见失效机理与案例专题 , @) D+ _5 a/ I# F/ B" e* o! N	8	5月	1 n# y  K0 W# R" q$ t
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 ! w; X5 L! D/ ]4 w	16	5月 $ a5 R, z( F( G2 G7 S	2 w* O7 }2 b! {5 t$ X4 n7 ?8 I5 d- m
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ' k; Q% N$ n, D' b( w2 y& Z. q	16	5月	j; x& ]' ]; t0 D6 a
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 8 B5 o( u' G; m
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) ' p: d9 z$ X# h7 J7 u	16	5月 . U3 c! n& S1 O" C6 b	4 P7 _+ p( V* o
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 ) |0 Y+ E9 G. x  f	4	6月 . J0 w0 T, W& T	/ \  x1 C( \+ s" z  Z1 Z1 G
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 7 a) D* e0 M$ I# V2 V2 a$ D	4	6月 / W! i7 F( c8 Q5 Q6 X	3 H: ~' ?! T/ r3 U
12	射频集成电路技术	16	6月 $ l  G& U! a# @8 Z9 l& C$ G& ?* A
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 4 u( |1 H7 ^" C  ?7 w* H	4	7月	# l3 M* o- [. ], k. W0 i5 `: B6 t& f! F
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 # c* Z) ~* b# s0 k2 K' q	4	7月 9 e6 t# F. J, Z8 d3 A
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月	" a0 f! z# G1 s( R: I9 y
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 ! I! d# j2 `8 X$ M) l	8	8月 9 u4 u( d, k; f8 k$ r	; D; @" k0 }) Z* T
17	FAB 工艺技术培训 4 H' ~" V$ o3 {/ o* {* y- u	8	8月 ( \3 o( i$ y. W , H8 d: c. l$ t
18	IC测试程序及技术培训 ( U" g* P1 A  u5 I& _+ d* F( P/ V$ b	16	9月 ( g+ Q2 E7 l7 s* i1 s3 V	! R& x9 U7 f5 L% M& V; D
19	无铅焊点失效分析技术 : ^) T' A+ H6 A; T& n: p$ w	8	9月
20	环境试验技术 6 O) p' r! {3 q+ G  C9 D# b$ S 9 j' r( ^- T# q" G' U2 w	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例 / Y: t4 @# Q! H1 n4 x6 m- p	8	10月 $ s4 I' b+ J( p5 \# R  p
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月 ( C- G, d  C2 n3 m) _+ V2 ^	; R) R1 ^- w4 [; g8 `; k) o
您的意见与建议： 9 X8 a6 Q; w/ h
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 & Q) }! b- C, m5 [6 ~$ s0512-69176059 , a( o! ^" W- H$ r2 u* ?. M* F $ H3 |9 m9 o( Y9 z联系人：刘海波   S) Z% \8 p; w8 M4 v+ O, b" F邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn