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这是一个关于封装和PCB的联合仿真，FC封装，类似于QFN，两层基板，电源地都是肚子下面大焊盘，尺寸都有5x4mm，输入电压0.6v，电流20A。/ z$ j/ S( x: [0 o( c
一直有个问题困扰我，封装肚子下面的电源地焊盘和PCB连接，应该是有压降的，但是在仿真结果来，大焊盘的任何一点上的电压值都是一样的。! E. d, ]! d w2 ^& A% m; m
请高手们帮忙分析一下，power dc 中封装和pcb联合仿真时对连接作用的大焊盘是怎么处理的？谢谢！( S1 L# e. @" W, g7 H
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发表于 2018-10-25 20:39
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