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邦定工艺

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1#
发表于 2009-3-10 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做邦定板子,对邦定这块不是很了解,请问谁有有关邦定工艺的资料,能否给一份,非常感谢!
/ z5 s- d- ~" Z& i本人邮箱:tgwudigital@163.com

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2#
发表于 2009-3-10 17:09 | 只看该作者
??
( w6 D8 {1 n2 v) Z& s邦定工艺?没听说,什么东东,谁来介绍一下?

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3#
发表于 2009-3-26 22:39 | 只看该作者
好像我已经发过给你了。

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4#
发表于 2009-3-27 13:14 | 只看该作者
3# jimmy
; S- V1 t' h% f7 x# d* k$ p- l" w+ b: R2 {" ]/ r& V  l
    本人对含“邦定IC”的PCB板设计困扰,不知道如何下手,请JIMMY版主也发一份资料到我的邮箱里:ypc117@126.com  附上一、两个参考样例PCB板图更好,十分的感谢!

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5#
发表于 2009-6-3 11:40 | 只看该作者
如何设置邦定封装焊盘之间的间距呢

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6#
发表于 2009-6-3 17:33 | 只看该作者
邦定封装焊盘之间的间距要根据DICE的间距和绑定机器的工艺能力

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7#
发表于 2009-8-29 00:17 | 只看该作者
jimmy斑竹能把邦定资料给我一份么,多谢了,bbsop1985@163.com
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