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[仿真讨论] 请教6mm厚度过孔是否影响10Ghz信号完整性问题

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2018-11-3 10:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    有个疑问一直不明白,请教会仿真的朋友们。9 O) ~' Q$ s( u4 Z9 S- O
    18层板,高速信号从过孔的L1层到L3层引出,L4-L18层有stub,可以背钻处理。如果从L1到L18层引出则不存在stub,问题是如果板厚是6mm,则过孔长度也是6mm,按照论坛的过孔寄生电感工具计算,22mil,6mm的过孔寄生电感是5.712nH。寄生电感对10Ghz信号的影响有多大?
    ! M' C" t  _% h+ V# ~5 ^  L) a3 d
    ; M3 S$ v( f# o8 p5 T' c/ k8 t

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2018-11-3 18:07 | 只看该作者
    問題沒這麼單純 ,  除了訊號的反射以外來要考慮訊號的對參考回流的耦合狀況 ,  旁邊要打  Ground via , 打幾個 ,哪種排列?距離多遠 ...

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2018-11-4 10:50 | 只看该作者
    在高速链路中,信号走线阻抗趋于一致时,链路反射最小,信号传输质量越好。也就是说要保证过孔阻抗与信号走线的阻抗值相接近。/ r' I4 p0 c) n% S/ ~8 j8 P$ Q* W
    过孔除了寄生电感还有寄生电容的影响。同时也如楼上所说还要考慮訊號的對參考回流的耦合狀況。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2018-11-5 16:38 | 只看该作者
    用HFSS仿真吧,过孔大小,反焊盘大小,地孔间距,板材等等,影响因素很多,不是简单的估算寄生电容电感值就能得出结论的
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-10 15:44
  • 签到天数: 89 天

    [LV.6]常住居民II

    5#
    发表于 2018-11-6 14:29 | 只看该作者
    可以仿真一下看看
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
     楼主| 发表于 2018-11-7 17:41 | 只看该作者
    不会用仿真软件啊

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-11-8 16:07 | 只看该作者
    本帖最后由 stefan2018 于 2018-11-8 16:22 编辑 " Q! h. d2 [! H4 o& M

    ( e0 o9 T! L& X0 W5 L8 O! v建议用micro vias or blind vias, 并在过孔附近打2或4个接地孔。建议从发射端到接收端不要超过两个过孔。 布线之后要SI仿真看眼图。 ( p7 S/ N9 x! i( F" ~) Y8 @
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
     楼主| 发表于 2018-11-9 15:09 | 只看该作者
    看了一篇文章,过孔长度对信号是有影响的。 ; {4 N2 u" F" f! P

    - D! Y: g: K0 z' |( I) h
    8 K! ?8 u* v* D' G8 Q* G

    点评

    应该把这个文章发出来 让大家都学习一下  详情 回复 发表于 2018-12-10 09:20

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2018-12-10 09:20 | 只看该作者
    IO357 发表于 2018-11-9 15:09; N' b7 e% H$ c. d9 ^1 B4 z& W
    看了一篇文章,过孔长度对信号是有影响的。
    3 q1 ?: o4 y" }$ C* _
    应该把这个文章发出来  让大家都学习一下3 y* N2 h3 x' a% J& P5 S
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