solder层和paste层什么时候设置呀？

lzhcqu

是布线时候就设置呢还是布完线再统一设置呢？？
2 G5 Y- b4 @' S# \  s: @0 |菜鸟请教
  w5 ]! J' ?3 _- ^" `- k3 c各位请指点
谢谢了

lzhcqu

或者是采取默认的设置就可以了呢
: B" K( ^/ N# r, {) E我以前做一个双层板就没有设置这些东西

yxx19852001

默认的设置？不行吧？
, f9 F1 ]7 c" X4 p5 p5 msoldmask层又叫阻焊层，里面只能有你要露的铜皮和器件的焊盘，也就是你想在板子上露出来的铜。
3 [* V- \; t) K8 epaste层又叫钢网层，只能有SMD器件的焊盘。

zhen8987

sold mask  
paste mask    先后设置都可以  出GERBOR 资料的时候一定要有这几层的

今天多少号

导出gerber的时候两个层都要用到
, J4 R! i0 F, ^7 e) x

风花见

用的什么EDA软件画的？也不说一下