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allegro铺铜问题

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1#
发表于 2009-3-12 17:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
遇到个问题 问问大家9 Q2 L7 w1 Y; g2 I8 C! N
allegro在铺铜时候 / {0 m) W1 W3 u, I$ t8 `0 X
gnd和power层都会用anti each线进行分割$ Q* O# n, {- @' W
我看到很多板子. \( G6 e+ V" c2 A1 _) m1 L$ P
anti each线会沿着板边的rout keeping 画个的圈
& _! c/ y9 I# [& b& Z然后再在里面分割
. h5 m8 Q1 ~! c9 e# z
% m! @7 i0 }/ Y# ?+ d5 G5 @  J$ @想知道 如果不画这个外面的这个线 ' |) i) V% m$ N1 R  B1 `1 H
直接在里面画线分割可以吗?- y- c, i# H2 y& G' f
会有什么影响么?

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2#
发表于 2009-3-12 17:32 | 只看该作者
直接画OUTLINE与ROUTE KEEPIN就可以了。

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3#
 楼主| 发表于 2009-3-12 18:00 | 只看该作者
3Q

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4#
发表于 2009-3-12 18:02 | 只看该作者
他需要你使用anti-each将你所有的铜皮分割成完成闭合的一个个区间,然后分别为各个区间附铜皮属性,如果你没外框,那你的铜皮的边界都不知道在哪儿,怎么给你的铜皮赋值呢?

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5#
 楼主| 发表于 2009-3-16 09:59 | 只看该作者
貌似 会默认把keep routing 当成边界 ( J; |2 M8 D5 w5 R/ s
不知道这样是不是就不要画外框了?

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6#
发表于 2009-3-26 14:35 | 只看该作者
最好是沿着板边画anti each,定义好line的宽度,以控制铜皮到板边的距离。7 \. C; m  s) ~$ W9 j! A0 G
例如:power层和GND层的anti each宽度不同,更方便做到20H原则。

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7#
发表于 2009-3-26 15:34 | 只看该作者
负片层不需要内缩时,可以不画。

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8#
发表于 2009-3-26 19:50 | 只看该作者
手动铺铜可以不画   用那个Split Plane 就要吧
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