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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 射频RF|微波技术 › 使用HFSS仿真研究孔缝耦合
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使用HFSS仿真研究孔缝耦合

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Ferrya
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:00

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2018-11-12 10:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    使用HFSS仿真研究孔缝耦合

    0 ~/ Y6 @( {0 h6 H2 N/ l1 H
    ; A9 h# n2 Q! K  f! @3 P8 m: n       电子设备要在复杂的电磁环境中正常工作，要满足日益严格的电磁兼容标准，电磁屏蔽是十分必要的。然而，因为通风、散热通信、供电等要求，屏蔽机箱上的孔缝和线缆穿透就不可避免。高能电磁波易通过孔缝及线缆耦合进入屏蔽机箱内，对机箱内的器件进行干扰或造成破坏。因此，研究孔缝耦合和线缆耦合的屏蔽效能十分重要。' S3 y1 ~, ~9 K( y; y. C9 G; m
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    EDA365微信号及QQ群号！
    bingshuihuo

    该用户从未签到
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    发表于 2018-12-3 02:24 | 只看该作者
    ; X7 r! O. D" o, P' L
    Thanks for sharing.

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    Lo710806

    该用户从未签到
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    发表于 2018-11-19 09:52 | 只看该作者
    Thanks for sharing.

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    ldezgr
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-1-1 15:26

    • 签到天数: 584 天

    [LV.9]以坛为家II
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    发表于 2021-9-18 17:52 | 只看该作者
    辛苦，学习学习

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    cer

    该用户从未签到
    9#
    发表于 2018-12-14 18:39 | 只看该作者
    做个记号，看看。

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    fudodo

    该用户从未签到
    12#
    发表于 2018-12-19 21:39 | 只看该作者
    好文，顶一个) N3 b  o# M6 f4 {# ^( E

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