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引言& |- F* r- f& M
, J- q/ J" L3 E9 \随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。6 v4 S# h" n) r% ^1 S9 \) Z- S0 }
# y& o h- z4 [5 H! Q: @% T, Q在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的，因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装的新设备，以更好实现目标。如果半导体制造商无法提供小型封装的放大器，则会限制替代零件的选项。通常如果供应商无法满足需求，则需要寻找替代零件来防止产品制造复杂化。如果半导体制造商无法满足供应需求，又没有替代零件，最终产品制造商可能需要花费大量资金来解决问题。2 l: b) t- J$ g5 a2 ?$ ~0 v9 q
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本文讨论的是如何为不具有直接引脚兼容替代零件的小型封装放大器提供替代零件选项。同时，本文还涵盖了设计人员在印刷电路板（PCB）布局过程中可能面临的制造和设计方面的挑战。7 b4 y( R+ D6 h- m: V. Y
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PCB布局修改
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' V/ e- s8 B& \$ Z# W修改运算放大器（op amp）的PCB布局使之能够包含两个不同封装尺寸的运算放大器，并在PCB上安装一个含有小封装的次要的、常用的且满足行业标准的组件。图1说明了它是如何在PCB布局中工作的。
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小外形集成电路（SOIC），轻薄小外形封装（TSSOP）和超薄小外形封装（VSSOP）是业界最常见的封装。因为有许多替代零件可以应用，所以这些包装可以成为很好的二次封装。本文重点介绍采用业界标准引脚封装（图2）的双放大器的PCB布局与双小型封装放大器（如小外形无引脚（SON）和小外形晶体管（SOT）封装）的关系。任何情况下，设计人员都可以将此方法用于任何通道数和包装中。) X, p1 c" k/ W5 B- x
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发表于 2018-11-13 13:11
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