金手指的制作

lou1232003 · 发表于 2018-11-28 16:56

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大神谁有金手指的制作

2009zhaoqf · 发表于 2018-11-28 17:01

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Jamie_he2015 · 发表于 2018-11-28 17:21

自己画一个啊

dzkcool · 发表于 2018-11-28 17:47

金手指有很多规格，如：PCI、PCIe、Dimm等，不同规格是不能通用的，你要什么样的？

亮剑 · 发表于 2018-11-29 14:46

没有

lou1232003 · 发表于 2018-11-29 15:20

dzkcool 发表于 2018-11-28 17:47 I7 e1 b0 [- m( [5 R/ x* w2 [9 B% z9 \
金手指有很多规格，如：PCI、PCIe、Dimm等，不同规格是不能通用的，你要什么样的？

想了解一下金手指的制作过程，不是封装。

qinhappy · 发表于 2018-11-29 16:47

制作，不就是PCB吗，表面电镀。

赵晨辉 · 发表于 2018-12-13 10:29

本帖最后由赵晨辉于 2018-12-13 10:45 编辑

如想楼上所说的，如PCIE等是有固定的板厚要求的，设计要求需要开通窗，备注倒角信息，金手指金厚，器件距离金手指1mm-3mm以上，过孔距离金手指0.5mm内不允许开窗等等。一般金手指板均是混合表面工艺，喷锡+金手指，沉金+金手指等等。你如果要的加工过程，与常规非金手指板制作差不多，增加走金手指线的流程，如喷锡+金手指，阻焊制作完成，正常镀金手指后使用抗高温胶带，再进行喷锡制作，当是沉金+金手指，沉金后再走金手指线进行加工。以上两种使用一般均需要增加金手指引线，通过引线对金手指导电进行镀金手指。当表面工艺为镀金+镀金手指时则无需增加金手指引线。

zippoland · 发表于 2019-7-18 16:48

牛牛

lynnalonso · 发表于 2019-8-18 20:39

金手指流程，首先，你的金手指前面需要拉导线，能导电才能镀金
金手指如果离其他pad过近，小于40mil的话，要先走外层干膜，选择性镀金，如大于40mil，就是直接贴蓝胶，割胶
然后上镀金线。传统镀金线为夹链式镀金线，一次只能镀一个PNL板的一半左右。目前有新的VCP镀金线，可以一次整片镀
镀金流程为要过一个pumice清洁下，然后上线：微蚀--->水洗--->镀镍--->水洗--->镀金--->水洗--->下板
然后经过一道专门的水洗烘干线。然后去膜或者剥蓝胶

199411 · 发表于 2020-1-6 16:18

lynnalonso 发表于 2019-8-18 20:39% m( H* }6 D6 R2 e3 e
金手指流程，首先，你的金手指前面需要拉导线，能导电才能镀金
4 I+ `* i N' I7 o9 m金手指如果离其他pad过近，小于40mil的话， ...

大神你好，请教下，为什么传统镀金只能镀一半啊，还有金手指+喷锡的有的工厂手指贴高温胶纸有的贴蓝胶，目前长短金手指不允许引线残留的是不是只能按湿膜的方式去做啊

lynnalonso · 发表于 2020-1-8 17:03

199411 发表于 2020-1-6 16:18$ J( E" q, ^, l' t) R, A% t* s- _* h B! E
大神你好，请教下，为什么传统镀金只能镀一半啊，还有金手指+喷锡的有的工厂手指贴高温胶纸有的贴蓝胶， ...

一.传统镀金线是那种坦克链条夹链式的，槽深10inch左右，PNL板排版普遍大于10以上，所以每次只能做一面
二.金手指+喷锡是先做的金手指，喷锡时候需要把金手指保护起来，防止粘上锡，所以需要去贴高温胶带
这个是不同板厂自行评估的保护材，目的是金手指不会沾上锡，另外就是高温情况下不会有残胶，我知道的是红色高温胶带为主
蓝胶应该不会吧，因为锡槽温度高达260以上，蓝胶耐不住那么高
三.两节式金手指的流程比较复杂，我们用的是碱性蚀刻做的

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