大家的热沉焊盘的散热孔都是自己打的吗，有直接做到封装上面的吗

十一月初 · 发表于 2018-12-3 16:25

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大家的热沉焊盘的散热孔都是自己打的吗，有直接做到封装上面的吗??

dzkcool · 发表于 2018-12-3 17:06

规范的公司都是直接做在封装上

lines · 发表于 2018-12-3 17:59

我觉得自己打的比较多，工艺会指导过孔间距等，这样会比较灵活一些，但是做到封装中这样pcb设计就不用考虑那么多了，而且设计的时候还不怕误删。

huanhuaneda · 发表于 2018-12-3 18:52

我们公司没有做在封装上面

5718366 · 发表于 2018-12-4 09:26

如果直接做在封装上，导入pcb对布局和走线可能会有影响
我们都是画完后根据实际情况来打孔

oG_zzxxcc · 发表于 2018-12-6 09:52

直接做在封装上散热盘下面最好不要穿线

菜鸡dwidei · 发表于 2022-8-28 23:17

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