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EDA365原创 作者:dzkcool }; b7 E# h; ~# i- r1 V6 R6 K8 `
在移动互联网时代,越来越多的产品需要通过RF来实现,射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑,少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。 7 \6 q( I1 `% F$ B& b" D5 h
射频板布局基本原则:
3 n1 T, b' ~' S/ G" I! n' ~整理信息:单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔(罩)设计要求、特殊器件加工说明(如需挖空、散热的器件尺寸位置)等。
) p$ `: n5 A. z! ]. G, `, B
& V) s5 D3 R2 R/ b4 M物理分区:根据单板的主信号流向规律安排主要元器件,首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件,并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小,除要考虑普通布局规则外,还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力,保证多个电路有足够的隔离,对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。
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电气分区:布局一般分为电源、数字和射频三部分,要在空间上分开,使布局、走线不跨区域。 # m# O, R4 L9 [# u) T1 c: b- X
射频板的布局基本要求:7 K4 C! c' m0 l+ z
1.RF 链路一字形或L形布局,尽量不采用Z形、U形、交叉布局。 : ~& F# q/ r& [0 t1 p2 F
2.π型衰减器,布局时焊盘放置可以放在微带线上,不能拐弯,如下图所示。
b4 c7 j5 v n4 W# c3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置:
) L | L; {; z y0 @6 w4.射频链路各级用屏蔽腔隔离,防止相互干扰
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5.不同模块之间用屏蔽腔隔离,防止相互干扰 % P. d6 i- [7 X. ]) z: U
6.屏蔽腔厚度2mm以上,隔离噪声干扰
/ y8 Y- i( B9 c& a, b7.射频线走外层,通常不打孔,禁止跨分割
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8.射频线严格控制阻抗,一般为50ohm,线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸,可隔层参考以控制阻抗 : T" g f- T, T$ P$ J& f
9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
" K# ]/ P1 ~' i* i+ S6 C% n10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
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11.发热量大的射频模块背面整片铺地,并露铜
/ }, N7 S; F$ [1 V4 a- F! K. d以上是个人对射频的一些见解,欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。
* i9 i4 j/ x" V' C I6 i, F注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载。 3 ^! C2 D5 e9 T+ i* Z! k; Q+ }( f8 b2 p
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