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EDA365原创 作者：dzkcool
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在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。
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射频板布局基本原则：
" K% O% z7 }0 D* m9 M) W整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。
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物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。6 s" i" ~3 j5 J9 K, c3 e0 X
/ q8 Y4 @1 E$ ^2 K电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。
: a/ y+ X+ C: |: g) {, v射频板的布局基本要求：3 p: F. b5 I; g) Y0 f8 _+ }$ w j8 {
1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。 9 U" y, \( s' K2 Z$ x4 |
2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。
& y4 F% Q$ S" f1 y. E3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置：
( M1 R0 L+ {) E. @# T& D# ]0 c4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
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5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰 8 L, q: y9 M: K3 G0 Q* E! q
6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰 1 P5 p# Z0 C( `
7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割 " J2 u8 i1 y7 k6 Z
8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗
1 N @7 g/ z9 u5 |- w9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
m) U% L2 J, N1 f0 I& w, N7 F9 [0 l+ [10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
$ X: E1 G3 Y. q: ^' T4 Y0 K, h- g11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
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以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。
/ v2 W* i6 H# b' g' r注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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