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EDA365原创 作者：dzkcool
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在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。
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射频板布局基本原则：
/ v4 u$ G$ S, y$ k整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。
4 v% m: J4 _" v, ]0 V+ B2 V) \
- I& [) w3 _$ t: y5 S5 j* _1 X物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。! p+ c7 ^3 Z3 ]- [% `
$ A$ ~ t5 V" R0 h电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。 * l5 a! n' J2 G$ p
射频板的布局基本要求：" j4 Y. t# ~! K' r6 l) c
1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
: m6 ~' ~, S; z1 x2 X4 M/ K8 n2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。 0 t; u8 m- n. A. x: \+ @$ y F4 a
3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置： 7 x0 y2 f# G9 h6 [% T% I" X
4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
7 v1 _$ t% H# |2 D5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
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6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰
; ?9 q) V+ f A6 c7 x: H( T7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割
& _2 p5 c/ g+ R8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗
4 I) \) S% u) l: z6 T9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
8 s% E2 W; C( @3 P8 L$ G10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
4 z$ z8 |9 t4 m ?$ ~
11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜 U" O) j* {; @, ~
以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。 1 n! j8 e: F6 z7 t) ?0 s7 j- m
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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