在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。 3 F2 |- P& _$ [) R# A9 F8 g
射频板布局基本原则：
) C. q9 o: f" v: \; m8 F! [整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。5 j1 |* H' J# z; m. p0 ]4 A) X6 e, h
. o9 U' R. L0 s$ n6 d物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。
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1 J5 j4 r; c: ~' ]电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。
" z) @! W, Q/ {( Z- `射频板的布局基本要求：
9 I8 }, j, n9 A. A' X6 g1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
9 \/ `" ]! K5 C0 z6 H. r2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。
, @8 M8 k3 j& S" |6 y/ j7 D5 m6 _3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置：
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4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
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5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
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6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰
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7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割
+ W7 A1 L: g, {! U( ]8 A+ r8 B8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗
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9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
9 v* q. @1 S- t+ P5 v- y/ q& j2 ^" Z10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
7 A7 M7 D8 Y* V7 H" C7 V9 W: S11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
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以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。
6 h1 e4 [6 e! F V* r' L* U! j注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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