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EDA365原创 作者：dzkcool ' ]. E) U( c. V7 ]
在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。 7 H! U( j2 G+ C
射频板布局基本原则：
" H4 X2 z, \1 o6 E9 x7 |整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。9 I8 z' S6 H& \ N: J" V
) D8 _& e0 Q1 O7 M7 R物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。* U" B2 |( K* I; A
7 C l0 x' [0 _% p
电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。
4 Z3 _4 Q% D5 O: }3 e6 [射频板的布局基本要求：
/ X. k3 _- h5 @* p2 z A1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
! L. s M( _3 J+ N- f# |/ H2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。
5 @ N" x9 S: Z& C& K3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置：
, M0 N$ `3 T9 H2 d4 X' F
4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
6 R) B; ~* T2 Q% {+ y5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
* }" s+ T% v5 E2 |% T& L
6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰 + T- c' A1 E: r( ?& \, _7 @3 l
7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割 % Y# K6 V" Z! a% D4 T
8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗 6 f* H" l- e6 K' {6 U) l
9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
* C$ z4 K: y1 J6 o" E# q" Y10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
( O! e+ E" f% }# t; ^11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
8 ]- H. H5 v* u' D% {6 B( K5 D
以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。 5 j( |. [" |! @/ p& S* g/ w( v: S
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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