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耐压、最大允许电流这些参数都有余量,不是需要担心的问题。: T D* `9 m# J/ x1 ~
但是极限耗散功率有可能是问题。
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电容储能的泄放通道有两个组成部分:A)100R电阻, B)MOSFET沟道电阻" Y3 d5 O( ?# H, n: g
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A)有很高的耐短时突发过载的能力,不用担心
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B)完全导通时沟道电阻是20毫欧,只分担极其轻微的功耗,也不是问题。
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0 ]9 [ n: U# [) p但是,MOSFET沟道从截止到20毫欧的转换,是需要时间的,沟道电阻是要经历从几十兆欧、千欧、百欧,欧这个过程。虽然时间不长,也许几十毫秒,一百毫秒,但是如果期间发生所分担的功耗超过了极限允许功耗,器件就可能发生破坏。
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1 q( z' X) [- }. V9 M D3 a! U按照欧姆定律,定压纯电阻回路当可变负载的阻值等于电压源内阻时,负载得到最大电功率。在我们电路中,把100R电阻看作电源内阻,那么当MOSFET沟道电阻达到100R的瞬间,它分担的功率达到最大值。我们可以把这个最大值作为最坏情况来考量。具体数值很容易算 根据P=U^2/R ,每个MOSFET此时的功耗是5 o: c: T6 Q0 O
【(32*32)/(100+100)】/2
" n: T I/ V1 Q; O" e6 D; d9 a7 _+ i
: |5 v9 _6 v d4 B# b6 q1 T这个MOSFET是双管,所以整个器件此时的功耗就是 (32*32)/200 = 5.12W
# J6 u' g: W+ H
4 I+ q' v% K* i% y' q f对于极限允许3W的器件,只要时间足够短或占空比足够小,5.12W的短暂功耗也是可以安全工作的。但是我们对工作条件掌握很有限,数据手册也没有给出安全工作区和击穿曲线数据,所以安全可靠起见,就按直流设计,加倍泄放电阻到200R,这样MOSFET的最大可能功耗就是5 G1 m$ P8 |' @9 T
(32*32)/400 = 2.56W
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