绘制封装的问题

REALLY

9 R& G0 s. v1 \

7 q& C$ |7 p' `" n6 j2 u1 N0 |5 n. k- `: |  在绘元件的封装的时候，引脚我使用的焊盘是PAD55SQ36D,设置的参数如上图所示：

4 D$ M* M$ [; K+ b) G6 l" _
/ ?6 L: G: K" k% w+ z9 {  为什么在调用的时候，明明DRAWING SIZE 如上，结果还出现这样的错误：
! i. _+ K2 A$ Z& L/ W5 [E- Symbol extents are greater than drawing extents. Increase drawing extents.
   请教一下，这是什么原因啊？

xiaopengzi2001

这应该是你封装中焊盘的坐标超出drawing size的范围
2 K& R0 d, J: B/ v$ B你去封装里把坐标调一下试试

helenos

可以尝试把绘图区域改大点试试

sslxr

这应该是你封装中焊盘的坐标超出drawing size的范围
6 W% z/ g, ?5 C8 _( H1 z你去封装里把坐标调一下试试
+ E+ F$ T! q) o' S9 _4 fxiaopengzi2001 发表于 2009-3-25 09:14

% B) C8 x+ k) u0 y: l  d  P1 L# ?对，就是坐标没设对，我也出现过这个问题

REALLY

2# xiaopengzi2001
9 @' \) {' h; c, y' j对，是使用的FLASH 中的坐标弄错了，呵呵，现在全部改正了。谢谢。

REALLY

4# sslxr   
呵呵，现在才发现好像懂了一点点。

REALLY

3# helenos
不过这次的问题跟绘图区域无关。还是谢谢你热心的帮助。

sishangyan

应该是的

REALLY

8# sishangyan
呵呵。谢谢大家。

interrupt

楼主你的焊盘为什么有这么多层

yueruwenyan

是哦

shirdon

在bofile中打開看的吧﹗