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印制电路板的热可靠性设计 

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发表于 2018-12-11 10:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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印制电路板的热可靠性设计
4 I: F# D5 e- W9 }( I" ~9 K5 C

8 M: P5 u4 M6 q) I* z6 E! g% j 可靠的热分析、热设计是提高印翩电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上,讨论了散热方式的选择问题和具体的热设诗 热分析技术措施。8 O+ ~7 d2 Y4 }3 q1 }
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
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发表于 2019-9-6 12:05 | 只看该作者
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