电路板EMI降噪技术细节

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电路板EMI降噪技术细节

6 h% F$ _1 V4 P+ z& M% I       电磁干扰（EMI）是现代电路工业面对的一个主要问题。为了抑制EMI, 下文列出了电路板投入生产前需要检查的一些细节。这些内容是依据我们积累的大量现场经验和参考资料制定的, 可供大家参考学习。
$ |( `! X2 x. [8 g2 b& f　　抑制噪声源
　　 采用符合系统要求的最低频率和最慢上升时间的时钟。
　　 如果时钟引至板外，应将时钟电路放在靠近接插件的位置。否则，将时钟电路放在电路板中心。
　　 直接将晶体外壳安装在板上，并将其接地。
　　 让时钟信号环路的面积尽量接近于零。
% [! y) y6 E' L5 N0 ]3 W$ G　　 将 I/O 驱动器放在靠近将其引出电路板的地方。
　　 过滤进入电路板的所有信号。
( V, A: [. r( d- v2 v* T　　过滤从高噪声环境引出的所有信号。
8 {4 t- Z/ _5 i1 X# R0 Q) z/ a- O1 n( x　　 在双组和四组封装中端接未使用的运放, 方法是将正输入接地，并将负输入与输出相连。
, U( ~/ S5 c  j( k　　 给继电器线圈加上某种浪涌抑制。
" `( g  G. p2 R+ t4 x　　 采用 45 度角走线转向，而不是90 度角的走线转向，以减少辐射。
　　减少噪声耦合
　　 根据频率和换流级别，将印刷电路板上的电路隔离开来。
" i" `" M9 ]& k! r2 K, a+ S) s　　 要针对最短的时钟走线放置芯片。
　　 高速逻辑只用于特定功能。
; Y/ Z, B1 W' d' W' N$ d2 m　　 将 I/O 芯片放置在电路板边缘和接近接插件的位置。
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　　 如果经济允许，采用多层板以尽量降低电源和接地电感

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