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本帖最后由 ygcgsa 于 2018-12-17 15:40 编辑 & Q6 V$ f! b: q) W( O4 t) ]9 S
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某公司高级layout工程师面试题目,看看你会几题。. c8 Z: N' f# Y6 ~
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& }# \* j) L8 Q) o( Y是拉线工,还是高级工程师,看看你们平时的积累如何。
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1,pcb上的阻抗怎么控制?
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0 b' i8 A5 b" D2,信号线的传输速率是多少?5 N2 W* M1 q- _2 z+ Y, X7 A' E) U
& f4 D3 v _/ b/ _4 X7 W8 x: F' `+ w) F3,CMOS器件输入管脚在电路中要如何处理?为什么?
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4,TTL电路不能直接驱动CMOS电路的原因是什么?4 [7 `* b/ v# s1 y4 {) W
$ A u+ V) T5 E) l+ X5,较长的时钟信号要走带状线的原因是什么?" a' E3 w6 G: ]6 U }5 N. `- D
_8 Y& O. a- G4 [; u3 s2 {/ W) N6 }
6,四片DDR2顶底对贴布局需要注意哪些方面?试讲出其中六点。
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7,ODT信号有什么作用?layout应如何处理?! l7 v# w( J) ~& Q
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* `4 {3 x2 V, W( K+ [8 T4 r8,VTT和VREF是否能共用?为什么?$ N6 u/ K$ J& b1 M5 o& k2 a4 W" Z! f6 E6 u
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9,DDR3的最高工作频率是多少?# J6 ^* o0 U; v6 `7 e8 P
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- m/ g9 w2 U' z3 ~7 e10,多片DDR3为什么优先走fly-by拓扑? | . A+ s+ A! W) v% a' o
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