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本帖最后由 ygcgsa 于 2018-12-17 15:40 编辑
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. E/ J+ A3 u4 @, P4 W: q9 N7 @某公司高级layout工程师面试题目,看看你会几题。. c8 Z: N' f# Y6 ~, z3 ^( L1 b q$ _5 ~% X; q
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是拉线工,还是高级工程师,看看你们平时的积累如何。8 O3 I5 i: |0 R% T3 ?' i
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1,pcb上的阻抗怎么控制?) u6 {0 q% m! G- q$ l; ?3 }% Q1 ~( F
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2,信号线的传输速率是多少?; J$ R4 v! l: A5 q p- b3 m
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3,CMOS器件输入管脚在电路中要如何处理?为什么?
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4,TTL电路不能直接驱动CMOS电路的原因是什么?
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5,较长的时钟信号要走带状线的原因是什么?
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7 x& L$ h T3 x& N5 N# @0 |4 \4 N9 S6,四片DDR2顶底对贴布局需要注意哪些方面?试讲出其中六点。5 I) S5 \) o) ?$ @
9 E& K. o% G: N& t7,ODT信号有什么作用?layout应如何处理?! l7 v# w( J) ~& Q
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; I/ k9 X6 H8 B4 w$ o) l5 Q9 N8,VTT和VREF是否能共用?为什么?$ N6 u/ K$ J& b1 M
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, s( l* z8 z! B7 J7 ^* x! m9,DDR3的最高工作频率是多少?# J6 ^* o0 U; v6 `7 e8 P
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; F7 x* m2 {' M9 [8 @2 L10,多片DDR3为什么优先走fly-by拓扑? |
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