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本帖最后由 ygcgsa 于 2018-12-17 15:40 编辑 & s/ Q- x% |* @& y5 z/ l$ q
5 f) X- O6 n. s7 i/ |- k" z: f+ R某公司高级layout工程师面试题目,看看你会几题。. c8 Z: N' f# Y6 ~3 J0 h" [) Z" l/ U3 Z2 ~# p& d" @
0 w% `# u$ R6 d7 L3 L
是拉线工,还是高级工程师,看看你们平时的积累如何。% N( A! ~: m( I3 P
' @. _/ A( p, ]% b* m. m4 d8 n- e; ?9 O2 Q- t
1,pcb上的阻抗怎么控制?) W9 u, ?. ?. {9 D; | r
r. ]& Y; z: c" ?, a3 K2,信号线的传输速率是多少?
$ \/ B4 P* Y6 {) y/ F
0 s8 t0 C7 \, H; c5 p3,CMOS器件输入管脚在电路中要如何处理?为什么?
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4,TTL电路不能直接驱动CMOS电路的原因是什么?, `) ?& p" d; l2 w' z2 D/ i
8 W/ Z" L% T( z8 t$ M6 Z7 t+ a p5,较长的时钟信号要走带状线的原因是什么?: \( j P9 G# r: F5 ]
_8 Y& O. a- G4 [; u7 I+ G! L5 O9 @$ p
6,四片DDR2顶底对贴布局需要注意哪些方面?试讲出其中六点。
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7,ODT信号有什么作用?layout应如何处理?! l7 v# w( J) ~& Q% K3 {" h! l1 J' T' N/ Y( x6 b
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I: F9 j0 d- \( H8,VTT和VREF是否能共用?为什么?$ N6 u/ K$ J& b1 M
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9,DDR3的最高工作频率是多少?# J6 ^* o0 U; v6 `7 e8 P
2 ]6 V/ b" J/ @( F- M" M+ s+ z( f- v P9 [) I% s! ^7 z$ j6 c9 p( p `7 O+ f1 k
10,多片DDR3为什么优先走fly-by拓扑? |
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