针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

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针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

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1. 介绍 目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度，从PCB的设计角度来讲，要做到严格的时序匹配，以满足波形的完整性，这里有很多的因素需要考虑，所有的这些因素都是会互相影响的，但是，它们之间还是存在一些个性的，它们可以被分类为PCB叠层、阻抗、互联拓扑、时延匹配、串扰、电源完整性和时序，目前，有很多EDA工具可以对它们进行很好的计算和仿真，其中cadence allegro SI-230 和 Ansoft’s HFSS 使用的比较多。 表1显示了DDR2和DDR3所具有的共有技术要求和专有的技术要求。 游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

jhondway

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