动态铺的一些小问题。。[已解决]

hehuayumi · 发表于 2009-3-28 08:28

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本帖最后由 deargds 于 2009-3-30 11:33 编辑

1采用动态铺铜，给电源铺铜的时候是先扇出，还是先铺铜
2布线时候，设置添加过孔在哪设置？
3双击添加过孔的时候，这个过孔是不是想打到哪层就打到哪层，和原来过孔的属性没关系？（我的意思说原来的过孔是盲孔还是埋孔，具体打到哪层？

deargds · 发表于 2009-3-28 19:35

1,都可以
2,

3,和VIA的属性有关系，如果你的VIA只定义1-2,那么选择1-2的VIA是不会打到其它层面的。

hehuayumi · 发表于 2009-3-29 23:26

谢谢deargds ，我用的16.0约束管理器不太一样，我的第二个问题我已经找到了。。
这几天一直在研究15.X约束管理器在16.0中怎么用，希望有个16.0用的熟的人总结下，呵呵

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