之前在论坛好像看到有类似的帖子,但上头的解释好像不怎么对,如下是我实践过的答案1 n( A) m/ y' Q0 D7 E
1.Single:用来建立SMD PAD,也就就是说当我们建立表面贴装器件时一般选用此项8 N, I. x- z8 Y& I% K/ I. H' K
2.Through:一般用来建立通过孔(THP) PAD,如Thermal Relief,non-Thermal Relief,Square with dirll....8 D6 F: b9 P8 u1 U+ i
3.Blind/Buried,故名思义吧3 b7 J( g9 {8 F9 g
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发表于 2009-3-28 14:48
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