|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
电子产品热设计
* [& g, l# l+ u) x" M ?$ \, `2 m# X ]. O, Z7 b7 r
在调试或维修电路的时候,我们常提到一个词“**烧了”,这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片,可能很少有人会追究这个词的用法,为什么不是用“坏”而是用“烧”?其原因就是在机电产品中,热失效是最常见的一种失效模式,电流过载,局部空间内短时间内通过较大的电流,会转化成热,热**不易散掉,导致局部温度快速升高,过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。, `6 f1 i+ G$ A6 t. z8 V) s
- |8 W4 C. Q9 s! |那么问一个问题,如果假设电流过载严重,但该部位散热极好,能把温升控制在很低的范围内,是不是器件就不会失效了呢?答案为“是”。
# C2 v1 N4 W& \' u9 z5 S; W- O" Z
3 @' `4 [2 M1 t) [$ G$ g3 X" k z
) S0 F$ n% s( O+ f+ N
3 c* m7 f3 C7 d8 t0 g5 X | E4 W; E" z0 D
|
|