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电源完整性的意义 " d! p5 D/ n' d2 b1 _8 y
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在信号完整性受到大家重视的时候，电源完整性的热度好像不够，仔细想想，局限性确实不小4 K- j8 J/ O6 y+ y H, h$ y# d b. l
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低频：开关电源的设计更多靠经验，或者功能级仿真来辅助，电源完整性分析好像能帮上的忙不多
0 D" h# {; e3 a4 ^* V100M以内，甚至50M以内的中低频： 电容的设计，经验法则在大多数情况下是够用的，甚至一些芯片公司提供的Excel表格型工具也能搞定这个频段的事情. B( U; z6 `0 `9 X+ ]" Z' a
100M以上：基本是IC的事情，和板级无关了 ?5 n! W t/ ?4 v% W* s9 C
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所以电源完整性仿真，除非能做到芯片到芯片的解决方案，加上封装以及芯片的模型，纯粹做板级的仿真意义不大
$ b# L/ t/ q, L1 P" \: n4 j7 B随着这个趋势越来越明显，开始思考一个问题： 电源地间平板电容的作用，到底有多大？5 s6 B; M8 m1 ^0 n2 K4 x1 ^1 m
$ x2 I+ L# M( i/ @- I. ?; |我们一直以来的设计，都要求电源与地紧耦合，形成平板间电容，有助于高频噪声的滤波 ^# {* `+ @' Q: R' B
' x9 A( x! d3 K. b# J4 i不过PI的仿真又告诉我们，100M以上的PDN阻抗主要靠IC的Die电容，如果Die电容足够大，高频的阻抗会被拉得足够低
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% ?) ?# ^ Q$ j# Y) k( n我们的仿真也证实这一现象，一些Core电源，50M以上的PDN在加入Die电容的时候，阻抗很低，基本不用考评高频的噪声问题了 ( X6 x( e, o; |+ |5 X" \1 Q
行业一些芯片的趋势也证明这一点，Intel，Boardcom的一些芯片，都只要考虑77M甚至22M以内的PDN阻抗就已经足够了 & n3 {7 T; T: ^
1 h) E4 {1 v9 Z g5 [( E在这样的情况下，强调电源地平面板间电容有什么作用，这个电容在100M以内影响不大，100M以上又只关IC电容的事情，平板间电容的位置不是很尴尬吗？ |
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发表于 2019-1-10 09:47
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