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EDA365欢迎您登录!您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册  电源完整性的意义 $ d! F1 a) |3 C! g8 D' f4 l5 f: n5 M. y6 F4 y  O. S: E3 v. m+ t5 h
 在信号完整性受到大家重视的时候,电源完整性的热度好像不够,仔细想想,局限性确实不小
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 + v3 u1 X# u# y) Y& @6 ~2 Y' @5 v% |' _低频:开关电源的设计更多靠经验,或者功能级仿真来辅助,电源完整性分析好像能帮上的忙不多1 r5 E. }% k7 o& B* K
 100M以内,甚至50M以内的中低频: 电容的设计,经验法则在大多数情况下是够用的,甚至一些芯片公司提供的Excel表格型工具也能搞定这个频段的事情) f3 w. O6 J# `5 \" z* x  I
 100M以上:基本是IC的事情,和板级无关了
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 所以电源完整性仿真,除非能做到芯片到芯片的解决方案,加上封装以及芯片的模型,纯粹做板级的仿真意义不大8 u7 \: k5 _, L+ S$ Z
 
 | 随着这个趋势越来越明显,开始思考一个问题: 电源地间平板电容的作用,到底有多大? + b6 K; \8 Z' F! K; [+ y! H5 l: D5 t, D
 我们一直以来的设计,都要求电源与地紧耦合,形成平板间电容,有助于高频噪声的滤波 , d* _! O( U1 j* r
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 不过PI的仿真又告诉我们,100M以上的PDN阻抗主要靠IC的Die电容,如果Die电容足够大,高频的阻抗会被拉得足够低 # b, v; Z% Z- Z" z8 v- l
 
 3 e% X; _! e9 I9 p: o我们的仿真也证实这一现象,一些Core电源,50M以上的PDN在加入Die电容的时候,阻抗很低,基本不用考评高频的噪声问题了 # m- u1 V) e" @+ o; c  ?, r
 行业一些芯片的趋势也证明这一点,Intel,Boardcom的一些芯片,都只要考虑77M甚至22M以内的PDN阻抗就已经足够了
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 在这样的情况下,强调电源地平面板间电容有什么作用,这个电容在100M以内影响不大,100M以上又只关IC电容的事情,平板间电容的位置不是很尴尬吗?
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