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外壳地和信号地接地干扰问题请教

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发表于 2019-1-15 10:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,% X; u+ T9 H3 \& L! r( C

; i6 l8 s' F' K% U, x2 w     我们有个设备是纯金属外壳的,平时使用时是电池供电。室内测试时接电源适配器,然后在热插拔USB线缆时(另一端接PC)
- c' I7 s  j$ ]6 c3 ]. f* u, c% [4 [8 b5 e5 _
     容易产生电火花,测试了一下~USB外部金属端子直接抵触在设备金属外壳上时会不断产生电火花。因为内部有金属屏蔽腔体
) V% t* D5 i. G7 ~) n" n) F9 g  S; s8 k
     所以板卡的信号(电源)地和外壳直连了。因此干扰设备电源模块,供电波动致使IC掉电重启了(现在测试下来电源的抗干扰能力确实有点弱)
  l/ r( x# i$ m, F, ^
: f0 y% g6 m6 @1 T. J" M  c' U     另外测试了设备使用电池供电时是不会产生电火花的(认为没有形成环路),更换其实PC主机有的就没有产生电火花。& M3 g3 f7 E2 B# a" ~
- {( O# I# U: W* z' P* [2 p
     求教一下在我目前的状态下有什么改善措施,另外PC-USB端子不断放电的原因。(个人想法是更换电源方案,隔断外壳地和内部屏蔽地,改动有点大)) b5 w, q. ]$ K5 C$ t, b

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 楼主| 发表于 2019-1-16 09:37 | 只看该作者
andrewyu 发表于 2019-1-15 20:46  [: x6 i* V1 N# B( b; s4 U* _. z1 e
从现象看应该是你的金属设备与PC机之间存在电位差而出现USB口打火现象,将你的设备外壳与PC机外壳用一个导 ...

( m+ J& h3 B: J  |) K首先感谢您的回复和解释!- z. w2 Q2 |8 \6 |( S( o0 V$ l& c1 K( F
用导线互联共地之后是不会出现打火的,所以经常出现问题也是第一次热插拔的时候。
  A# [7 b8 u% N5 T4 p$ i- c, g另外使用的电源适配器并未连接AC电源保护地(两线的插头)PC外壳是连接到AC保护地的(插排问题我还得看下)
) H% a  \( ?* H  u
0 R+ G% o4 u0 F/ x- L- b) B关于外壳地和电路板工作地连接再请教下,我的设想是中间串联1M电阻(并电容)也能保证其电势均等吧,目前是直连的) L- a" n- ?; D; W. W; |
这两种方式对EMI影响效果有差异么?之前我们做过了CE测试,那会屏蔽地(信号地)和外壳是直连的。
: m( H! ^7 r& V! Q) Z( o

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2#
发表于 2019-1-15 20:46 | 只看该作者
从现象看应该是你的金属设备与PC机之间存在电位差而出现USB口打火现象,将你的设备外壳与PC机外壳用一个导线等电位连接起来看还有没有打火现象,然后确认下金属设备用适配器供电时其外壳是否连接到了AC电源的保护地,也要确认下PC机的外壳是否连接到AC电源的保护地,如果没有连接上PC外壳会带110V交流电引起打火,有时插排保护地线是悬浮的要检查下。金属外壳设备,电路板的工作地与外壳地相连是必要的,不能将二者分开,否则EMI性能会大大恶化导致辐射超标。

点评

你好,我问一下为什么金属外壳与PCB的地不连,会导致EMI性能恶化?不是很理解,请假一下  详情 回复 发表于 2021-10-12 13:06
首先感谢您的回复和解释! 用导线互联共地之后是不会出现打火的,所以经常出现问题也是第一次热插拔的时候。 另外使用的电源适配器并未连接AC电源保护地(两线的插头)PC外壳是连接到AC保护地的(插排问题我还得看  详情 回复 发表于 2019-1-16 09:37

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3#
发表于 2019-1-15 20:48 | 只看该作者
还有,问下USB线是屏蔽线还是非屏蔽线?

点评

USB线缆是屏蔽线, 我这边默认USB外壳地(屏蔽地)和信号地是隔离的,中间串接1M电阻。 PC那边测量结果 外壳地,信号地,和AC保护地都是直连的。  详情 回复 发表于 2019-1-16 09:41

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5#
 楼主| 发表于 2019-1-16 09:41 | 只看该作者
andrewyu 发表于 2019-1-15 20:48* V+ o0 ?4 h( J! s$ r0 n# z
还有,问下USB线是屏蔽线还是非屏蔽线?

0 [8 c3 K7 l; d2 eUSB线缆是屏蔽线,
. f1 c  ]: m' o我这边默认USB外壳地(屏蔽地)和信号地是隔离的,中间串接1M电阻。: y, @: C" p6 c3 D; L. K
PC那边测量结果 外壳地,信号地,和AC保护地都是直连的。+ ~1 c8 u3 c, F) h& O1 m) S& @7 V

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6#
发表于 2019-1-16 10:11 | 只看该作者
外壳地和电路板工作地如果不多点连接或搭接不良,会严重影响产品的EMI特性,RE和CE的性能都会很大程度恶化。USB电缆是屏蔽电缆,则USB连接器外壳与设备机壳要良好搭接才能发挥屏蔽线的屏蔽作用,建议先改进这个搭接试试。- D, u% V' P: C; n1 a

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7#
发表于 2019-1-16 10:21 | 只看该作者
另外,你的设备用的是2线适配器,说明你的设备是一个浮地金属外壳设备,这样的设备容易在外壳上产生静电积累,这个积累的静电也会导致连接别的设备时出现打火现象,推荐一个解决方法:将适配器的输出直流地通过2个1MΩ耐高压电阻分别与原变的L、N线相连,由于TN-C配电系统的N线是在建筑物入口处和保护地连接在一起的,所以这个电阻可以防止设备外壳出现静电积累

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8#
发表于 2019-3-12 15:18 | 只看该作者
666666666学习了

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9#
发表于 2021-10-12 13:06 | 只看该作者
andrewyu 发表于 2019-1-15 20:46% H3 v& j3 b# I- r8 e2 E. I$ N
从现象看应该是你的金属设备与PC机之间存在电位差而出现USB口打火现象,将你的设备外壳与PC机外壳用一个导 ...
5 s6 r) n8 l! K% B
你好,我问一下为什么金属外壳与PCB的地不连,会导致EMI性能恶化?不是很理解,请假一下2 r% ?: [- f1 _) q& z/ s7 B$ h5 Y
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