提问:埋孔和盲孔如何设计

kljy911 · 发表于 2009-4-3 16:52

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 kljy911 于 2009-4-3 16:56 编辑

当要在PCB设计中用到埋孔和盲孔
比如8层板,可以定义VIA1-2,VIA2-7,VIA7-8,这个过孔层数是随意定的吗???
我觉着这个应该跟PCB叠层有关系,还有哪些因素需要考虑???
如果从成本上来考虑,怎么样定义最便宜???
如果从工艺上来考虑,我看过坛子里说制板1+6+1和2+4+2工艺,这方面是不是也是应该考虑???
一般BGA线全拉出去,需要的层数有没有什么经验值参考???

kljy911 · 发表于 2009-4-4 13:42

高手来谈谈嘛

hnwcwtyq · 发表于 2009-4-13 20:57

这个不好说

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

提问:埋孔和盲孔如何设计

EDA365欢迎您登录！

推荐内容 /1