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提问:埋孔和盲孔如何设计

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1#
发表于 2009-4-3 16:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 kljy911 于 2009-4-3 16:56 编辑 , |) X) [- Z$ p9 j% v$ r* r

$ B  u' U$ _. M# \" q' e当要在PCB设计中用到埋孔和盲孔
  \) m: m- h" W# W比如8层板,可以定义VIA1-2,VIA2-7,VIA7-8,这个过孔层数是随意定的吗???# D) \# ^# i$ U: J# P
我觉着这个应该跟PCB叠层有关系,还有哪些因素需要考虑???% @' ]9 Y- W/ O$ h& v# D
如果从成本上来考虑,怎么样定义最便宜???
1 a" L- T7 w  n1 U* R* v6 ?8 k- ?+ N/ {如果从工艺上来考虑,我看过坛子里说制板1+6+1和2+4+2工艺,这方面是不是也是应该考虑???- Q+ s+ S: G8 m
一般BGA线全拉出去,需要的层数有没有什么经验值参考???

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-4 13:42 | 只看该作者
高手来谈谈嘛

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3#
发表于 2009-4-13 20:57 | 只看该作者
这个不好说
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