PCB层叠设计

1242126999 · 发表于 2019-1-23 09:28

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pcb的层叠设计的厚度有什么比例的要求吗，铜皮的厚度，介质层的厚度有什么要求吗，谢谢各位大神

dqwuf2008 · 发表于 2019-1-23 10:01

这个是什么软件？

1242126999 · 发表于 2019-1-23 10:35

dqwuf2008 发表于 2019-1-23 10:01
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Joen0_0 · 发表于 2019-1-23 12:00

问你们板厂拿数据

Minhui.Li · 发表于 2019-1-23 16:52

2/3层间介质太厚，大多板厂会用一个裸core，这样两个完整芯板+裸芯板，费用会高不少。可以考虑 2/3层间core，1/4层作为裸铜箔贴上。

Tony_zhang · 发表于 2019-1-24 14:05

四层板一般都是一层芯板，两边对称加PP和铜箔，表层都是走信号的微带线，若有阻抗要求，则要反推阻抗要求下线宽大于4mil时，最近参考层的间隙，确定参考层间隙后，再确定其它层厚。铜箔厚度对阻抗影响很小对厚度影响小，主要与布线的载流能力有关系，一般内外层选用1OZ就OK的

UNSC · 发表于 2019-2-9 14:54

没有特殊要求的话，我一般让板厂自己调

clp783 · 发表于 2019-2-19 14:58

同上。

Lee_G10D0 · 发表于 2019-3-1 13:43

板厂有自己的设计规范，可让他们根据你的总厚度和层数提供几种参考

没人地带 · 发表于 2019-3-1 17:03

一般找板厂先提供层叠介质厚度的各种基材参数。用仿真软件计算出需做阻抗线在相应层走线需要的线宽。以便layout

yff014250 · 发表于 2019-5-8 16:34

看看

anguchou · 发表于 2019-7-19 15:03

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