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求大神指教一下DDR4 UDIMM走线规则,要取舍哪一个比较合适?

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1#
发表于 2019-1-23 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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下图一是Inter的guideline建议,建议一层走完的channelA的走线,但是由于上下空间比较拥挤,没有空间调整线距之间能达到3W) r4 [; b/ l. H! {6 j- u
- I1 K- O* N9 X* g, ^; m
图二是实际走线,想把一部分的线移动到第三层走线(即图二粉色的线:一部分CAM和4组DATA),这样就可以达到线距在3W' Z0 A, j/ `9 I+ g

9 Z, n. `* ]7 ], X- w- Q请大神帮忙看一下,是调整到同一层好点,还是不在同一层而线距能达到3W好点?感谢!
; @, p6 L8 {$ z( l! b. U3 m
2 w6 O! \( q: e+ s0 N* |
! q  Q9 T" }3 Q* z
7 ]4 `' j1 _' x0 p% `. s1 I7 j2 Z6 z; G# r

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图一

图一

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图二.png
  • TA的每日心情
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    2025-8-20 15:00
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    [LV.10]以坛为家III

    2#
    发表于 2019-1-24 08:24 | 只看该作者
    大神~坐的高手回答!
    : s) B7 L1 P0 j) G; P不过我觉得还是符合3W规则好点~可以减少串扰。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2019-1-24 09:08 | 只看该作者
    頂一個, 等大神回應~
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    [LV.8]以坛为家I

    4#
    发表于 2019-1-24 09:24 | 只看该作者
    建议放到不同层去。
    # K% l! O" _1 c: x3 b2 F% ^) f; C1、从信号质量来说,最好是放到不同层去,并拉开线距,降低串扰。7 Z% X  J/ K0 ^: b) |
    2、放到不同层去更容易达到Intel Guideline中有关于各组线长度的要求。
    , l. ^. E  w/ i0 l$ n3、要注意保证放到不同层后,它们的参考层符合Intel Guideline要求。# |9 [& X, W2 A7 A
    如果有条件的话,最好做一下仿真或请Intel验证一下。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2019-2-3 17:14 | 只看该作者
    等长同层是关键。不同层要最好层结构要相同。
  • TA的每日心情
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    2019-11-20 15:23
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    [LV.1]初来乍到

    11#
    发表于 2019-3-21 14:42 | 只看该作者
    放在同层好,因为表层和内层速度会有差异,信号通过同样长度的表层和内层走线所花费的时间不一样,Inter有的要求严的平台内层走线的长度是实际走线长度X一个系数
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:23
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    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2019-3-21 15:01 | 只看该作者
    还有Inter的DDR间距有好多间距不是3W的,要按芯片资料要求来。
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