【已解决】怎样清除多余的铜

雨中漫步

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# j+ I/ |! g1 U) d我在铺铜后发现贴片电容的焊盘中间也连起来了，如图所示，请问怎么样处理？？

zhangyalin

如果是在PADS里的话，可以在中间放个KEEPOUT区域，但在PROTEL里，只能把焊盘改长点，铺完铜再改回来；或者把安全间距设置得大一些。

zhangyalin

其实在PROTEL里也可以在KEEPOUTLAYER层在电容两个焊管盘中间画个矩形，等铺完铜再把封装改回来。

tigerish

可以对这个器件进行单独的设计规则设置

刘大勇

铺铜也没什么问题吧 你再放个丝印就可以啊 不会有影响吧

linstaryu

99SE放KEEPOUT 重新生成铜皮，然后去掉KEEPOUT；
' ?7 Y  ^1 M. G2 b或者直接放一个无网络铜皮FILL，重新生成铺铜，然后去掉填充铜皮FILL；
' f5 K9 _& [$ A9 n4 {  b再者修改器件规则，加大其安全间距就可。
活用99SE，一切皆有可能！

coolzerong

% ~0 x" x. n( q* f& |
  N4 v  D# d4 Q9 u! X) D# d在AD里出现这种情况，我个人建议：
1.像tigerish兄说的那样，对器件进行设计规则约束，不过对单个器件设置就有点麻烦，可以设置这种封装，也可以自己建一个Class,对Class进行规则约束，还可以对很多种对象设置规则约束，就看你想怎么约束他们了。下面有个关于这方面的教程资料，可以参考下。
, L6 l0 N( ~) G* V2.可以用放置Polygon Pour Cutout的方法放置以个铜切块，重新覆铜后那块就不会覆铜了。如果要放一个不规则的呢，那先用Line也好Arc也好画好那个形状，再点Tool->Convert->Creat Cutout From Selected Primitives，在刚才画的那个形状里就有一个Polygon Pour Cutout了（直接看不到，要点了才知道哦）。如果这样还嫌麻烦呢，在做封装的时候加一个这样的Polygon Pour Cutout。

xlows_2009

谢谢非常