高速信号线换层，有必要加电容吗？

wowo1215

嗯，我们是加一个小电容的（6G信号)

zly8629481

贴子不错，顶起来。
有的HW的要求很扯淡，短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil，P\N等长控制在1mil之内，说什么控制衰减抑制串扰，而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事，我就服了，要求严可以理解，也不能太扯淡吧！

zly8629481

很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有，然后给你YY出一大堆要求

zly8629481

发了几句牢骚扯远了
3 v3 u6 p4 _0 Y' o回到你的问题，我们的做法：打保护地孔。

袁荣盛

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
打多少？
打多近？
孔的大小设定有没有讲究呢？

袁荣盛

高速线换层，比如开始在top层走线
换层必须打孔
如果不做盲埋孔的话
换到哪一层是最OK的
/ L' y  c6 W0 |$ W8 r如果layer2是gnd的话，有些人就很随意的换到Layer3层
' \( p7 Q$ S" d4 x走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端
- Q; D5 x3 h6 D: u/ H这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层，这几种走法哪一种最好？？？
% b; _: u4 F! s3 a8 V
对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的
) U" M* V) r+ S不是无中生有的
也许时域看不大出来
# Y- V* G$ W7 Z. I; a4 ^1 {$ Z4 E但从频域肯定可以看出优劣

zly8629481

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
打多少？
打多近？
孔的大小设定有没有讲究呢？
袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM

% L: ^& t4 |" x: E

显然也是经验！！
多少没要求！
距离没要求！
! Y" e% y; Z0 J0 \孔的大小没要求！
) \7 ]9 K5 W/ r7 S: s0 n有时RP好了没地方打或者忘了打，也没人说你。-_-!!!汗一把。

要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了，看看各种做法实际效果有多大差别。

公司对这方面的知识很欠缺，基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事，以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。
再就是看到个资料，说怎样做怎样做好，想想，嗯~貌似就是好，我们以后也这样做。-_-!!!

zly8629481

高速线换层，比如开始在top层走线
& V& ~4 I  v& ^2 Z$ u换层必须打孔
4 b$ y0 E% [) @; V如果不做盲埋孔的话
5 J, q9 D6 Q% K  J换到哪一层是最OK的
( A9 {8 e/ {- V1 d" a- L如果layer2是g ...
: k% ~" L+ s5 v1 U& n8 |/ s袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM

& B) ^  [* d. U5 {1 l6 [

0 U# N! n$ Z8 y# U/ u- L6 F    关于这个问题，我来补图：
" G/ Q; }0 b4 B6 `  U- a! p3 E

playdad

1.如果参考层发生变化；而且2.信号换层处有放电容的空间；那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。

CAD_SI

如果参考层都是地平面，只需在换层过孔处打地过孔即可

huhu

学习了！！！！！

legendarrow

记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．
) Q& c! t- c4 g! r" l) Q' L但不知作用大不大．
( A' J, V, v% W. s% @4 }2 Uwing 发表于 2008-2-28 13:36

% Z6 D! D) A' Q3 T0 ]+ a2 D( O

   reference的层面不同，打一个地孔是必要的，当然需要要求信号全部是reference地平面的

emtionmk

这种我觉得只有上GHZ的考虑了，几百M不用考虑这么多的，我们上GHZ的都没讲究这么多的，

duttdd

呵呵，有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。

summmmmm

回复 2# Allen
& k9 @& n# X) ]
( t; r' o$ U0 e4 A0 s: T9 G- T8 h
    你太有才了