高速信号线换层，有必要加电容吗？

wowo1215

嗯，我们是加一个小电容的（6G信号)

zly8629481

贴子不错，顶起来。
( @" [5 e4 _8 m: b) j0 \8 a有的HW的要求很扯淡，短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil，P\N等长控制在1mil之内，说什么控制衰减抑制串扰，而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事，我就服了，要求严可以理解，也不能太扯淡吧！

zly8629481

很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有，然后给你YY出一大堆要求

zly8629481

发了几句牢骚扯远了
回到你的问题，我们的做法：打保护地孔。

袁荣盛

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
打多少？
打多近？
孔的大小设定有没有讲究呢？

袁荣盛

高速线换层，比如开始在top层走线
0 I% Q$ I: Y& Y) f$ S换层必须打孔
+ g0 D6 d: x7 j( Q. J9 a如果不做盲埋孔的话
换到哪一层是最OK的
) g" x* [# v8 t6 J  u如果layer2是gnd的话，有些人就很随意的换到Layer3层
走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端
) H* v: T( ?9 ~: Y4 |+ W3 w: e这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层，这几种走法哪一种最好？？？

对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的
6 D& o8 b4 o4 E' c不是无中生有的
9 S+ Q4 Q0 Y9 Y  U4 V也许时域看不大出来
' n, `* P$ U% o9 v. v* T8 D) a但从频域肯定可以看出优劣

zly8629481

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
打多少？
打多近？
孔的大小设定有没有讲究呢？
' u+ L7 q! |/ o0 u9 B2 z' S袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM

1 {  N! Q" X9 Z7 I$ I$ F9 \/ ?1 g
" K* A' w( H8 e- n2 [" r7 }2 Q显然也是经验！！
多少没要求！
距离没要求！
孔的大小没要求！
2 p1 l% e; x$ i有时RP好了没地方打或者忘了打，也没人说你。-_-!!!汗一把。
& q6 u+ t, \6 V9 P% t
要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了，看看各种做法实际效果有多大差别。

公司对这方面的知识很欠缺，基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事，以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。
$ A+ y- L+ q8 }9 e再就是看到个资料，说怎样做怎样做好，想想，嗯~貌似就是好，我们以后也这样做。-_-!!!

zly8629481

高速线换层，比如开始在top层走线
( b# M& f4 O6 G' c  O换层必须打孔
$ t! @( o9 @6 v4 U如果不做盲埋孔的话
换到哪一层是最OK的
% b+ L7 ^6 B& S如果layer2是g ...
! D% y+ J0 M" `& o+ p! b袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM

0 T; L1 X1 k! a6 ?: }

" O3 k0 m& Q# @: C6 c    关于这个问题，我来补图：
  I/ E1 ]- I+ p" b% n% J7 [

playdad

1.如果参考层发生变化；而且2.信号换层处有放电容的空间；那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。

CAD_SI

如果参考层都是地平面，只需在换层过孔处打地过孔即可

huhu

学习了！！！！！

legendarrow

记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．
- e- m; S/ E% x# R但不知作用大不大．
wing 发表于 2008-2-28 13:36

/ _# M7 g2 a: y$ d

- }9 j$ v  P1 j% f9 K, v   reference的层面不同，打一个地孔是必要的，当然需要要求信号全部是reference地平面的

emtionmk

这种我觉得只有上GHZ的考虑了，几百M不用考虑这么多的，我们上GHZ的都没讲究这么多的，

duttdd

呵呵，有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。

summmmmm

回复 2# Allen


    你太有才了