pcb设计基础2-层的概念（基于AD软件）

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pcb设计基础2-层的概念（基于AD软件）
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概念

层：一定要明白层的概念，不同的层代表不同的东西，软件上已经定义好具体的层对应到实际板子是某一个对象（比如线路，丝印，阻焊等）

在哪一层画的东西做出来就只能是那一层所代表的东西。

顶层（TOP层）：就是我们画板子时面朝我们的那一面的线路层。

底层（BOTTOM层）：我们想象一下，从顶层往下看，看穿这个板子到最底层的那一层线路层

软件上各层的解析：（以双面板为例子）

TopLayer 顶层线路

说明：所有顶层上的铜， 特点：导电性，这个层上的所有东西都是金属铜，都有导电性

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BottomLayer 底层线路

说明：所有顶层上的铜， 特点：导电性，这个层上的所有东西都是金属铜，都有导电性

TopOverlay 顶层丝印

说明：也叫文字丝印，包括有器件封装的外形，器件位号，还有其他一些说明性质的文字或图形的说明都可以放这一层，特点：非电性，这个层上的所有东西都没有导电的性能。

BottomOverlay 底层丝印

说明：也叫文字丝印，包括有器件封装的外形，器件位号，还有其他一些说明性质的文字或图形的说明都可以放这一层，特点：非电性，这个层上的所有东西都没有导电的性能。

TopSolder 顶层阻焊层

说明：就是通常我们所说的绿油，一般是绿色的，也有蓝色、橙色、红色黑色等。作用：保护线路；起绝缘作用，防氧化等；也是只有靠这一层才把我们要的器件封装的焊盘形状做出来。这一层是负片的，什么意思呢？就是有图案的地方没有绿油，没有图案的地方有绿油。

BottomSolder 底层阻焊层

说明：就是通常我们所说的绿油，一般是绿色的，也有蓝色、橙色、红色黑色等。作用：保护线路；起绝缘作用，防氧化等；也是只有靠这一层才把我们要的器件封装的焊盘形状做出来。这一层是负片的，什么意思呢？就是有图案的地方没有绿油，没有图案的地方有绿油。

KeepOutLayer 外形

说明：就是板子的外形尺寸。

Top Paste 顶层钢网开孔层

说明：一般表面贴装器件SMD的焊盘才有这一层，做钢网时用到这一层。

Bottom Paste 底层钢网开孔层

说明：一般表面贴装器件SMD的焊盘才有这一层，做钢网时用到这一层。

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