EMI 机壳屏蔽 —— 导电漆，电镀与真空溅镀的比较) B" y) v( ?5 t
% ~! P% O4 r! Q3 ~( P/ |1 I一般来讲，EMI防护是一个系统工程，从产品设计开发阶段即需要将EMI贯穿始终。但是，由于各个方面的原因，高频线路很难达到在PCB设计阶段即解决EMI问题，大多都需要通过对机壳进行屏蔽处理来达到防EMI效果。
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; ?5 K, G1 J) [导电漆 (electric paint)
" X, n6 F5 o* I, I迄今为止，成功的导电漆都基于聚丙烯、聚氨脂、乙烯树脂或环氧树脂等衬底。导电漆都有适用期，而更重要的还有贮存期，后者典型的为6至12个月。所有这些漆都对塑料基底存在腐蚀作用，所以导电漆能穿透塑料并固定在孔缝中。九十年代的现代导电漆都有不同程度的胶粘性质，而以前由于缺乏胶粘性，经常产生导电漆剥落，甚至将印制板导电路径短路，而不完善的屏蔽所留下的缝隙将起缝隙天线的作用。所有基底表面应仔细清洁，清除油脂或其它污渍，轻
" o9 c. i6 X& [7 t% r% y6 @; a3 R度擦伤也将影响粘附力。
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6 Q7 F; T' B& u电镀
; x7 O$ A1 s8 \+ T无电解电镀（化学镀）
* J3 s8 B4 X* l. `化学镀的程序不应与常规的电镀混浠，电镀需要用直流电流使金属镀覆。化学镀或自动催化镀是化学镀覆均匀的固态金属涂层，它将减小零件表面的微电池反应。塑料的化学镀处理是在非导电塑料基材上产生薄金属涂层。通常选用复合镀，即镀铜（高导电性）再镀镍（防锈）。化学镀铜本质上是纯铜镀覆，而化学镀镍可包含3-10%磷。较差质量的模压制品和复杂形状的模压制品不适用于双侧处理：因为所有模压制品的高应力部分对化学反应都很敏感，所以较差质量的模压制品在化学腐蚀阶段就要发生破裂。化学镀与普通的电镀比较类似，同样存在严重的环保问题。
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真空溅镀 (EMI Sputter plating)
/ `/ H4 @ T& `2 b基本原理为将金属通过真空辉光放电沉积在塑料部件上，其主要优点是美观和显著的屏蔽性质膜层连续且非常致密。膜层为0.5～2μm厚，且相当均匀。
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尼龙，聚芳基化物，聚酯，丙烯睛——丁二烯——苯乙烯三元共聚物，聚苯乙烯和聚碳酸酯很适合此种工艺。真空溅射整套设备的费用较贵，其尺寸大小将限制需要镀覆的部件的数量。而且保证平滑的金属涂层所用的夹具也将占用小室的空间。目前该核心技术主要掌握在几家国外大公司手中，尤其以德国技术水平最高。影响该生产工艺价格的主要因素有生产设备、生产工艺等方面，如能够进行国产化则价格可以相当低廉。
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通常，真空镀覆的涂层是均匀的，不影响塑料的冲击强度，也不影响其内部公差。这种处理能提供涂层的最佳选择，能屏蔽某些产品的重要区域而堵塞穿孔。能给出上至70dB抗扰度，并具有抗腐蚀性。该工艺是一种全新的完全环保制程，不存在任何环保问题。
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: n" x( m s. z, K各种EMI处理方法的比较1 g7 ]$ B) P: B8 Y9 F& Z0 @2 @7 A7 b
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3 S% {' j( P" N+ z( qEMI溅射镀膜的原理
3 {! E& U e9 v% C% @原理说明：7 S% u% u) m+ L- q/ H' x
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" m' L* \ _. G2 `2 P1. 在10-7 Torr 高度真空状态下，充入适量氩气；
. h+ D" H! Q. x! d8 B! \2. 施以高压直流电，将氩气电离成氩离子，加速撞击金
+ O# l! R `# B, ?/ ~属靶材，溅射出金属离子；
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3. 金属离子在电场中加速溅射在基材（塑壳）上，形成
2 }/ Z) \% D% p- n# l" o& T金属离子薄膜。
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6 w6 T' X" }/ E. ~/ KEMI溅射镀膜的特点
0 d. N5 V! T! C( K& u5 OA、EMI溅射镀膜具有以下特点：
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B、价格低（国内拥有自主知识产权的话）。
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C、真空溅射加工的金属薄膜厚度只有0.5～2μm，绝对不影响装配。
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D、真空溅射是彻底的环保制程，绝对环保无污染。
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E、欲溅射材料无限制, 任何常温固态导电金属及有机材料、
1 y- ~8 K5 O, A( _F、绝缘材料皆可使用（例：铜、铬、银、金、不锈钢、铝、氧化矽SiO2等）。被溅射基材几无限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。
( W" u" o% W9 \. x$ J: }G、膜质致密均匀、膜厚容易控制。
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H、附著力强（ASTM3599方法测试4B）。
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J、可同时搭配多种不同溅射材料之多层膜。并且，可随客户指定变换镀层次序。
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真空溅镀EMI的应用范围
6 M1 H" l% _: g' K真空溅镀EMI具有高导电性和高电磁屏蔽效率等特点，广泛应用于通讯制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费电子、网络硬件(服务器等)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的EMI屏蔽。
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. D( P5 ]. K% i2 U' V$ {Chassis 测量分类
% [. F6 R2 g$ o3 g$ T F: e完整溅镀区域的阻抗：0.05Ω
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溅镀区域与其他材质区域的连接阻抗：0.5Ω
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. H: U; } d9 ]4 {3 `; \( l$ v5 J, ~- R4 J9 F+ n$ w3 |6 n) U9 P
溅镀区域与其他材质区域的连接阻抗：0.5Ω
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溅镀平面与BOSS间的阻抗：约为0.5Ω
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* G/ P2 L. @6 j; ?' @Electric Paint (top)
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Electric Paint (bottom)
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9 Z' t* p5 ?( f8 }EMI sputter plating (top)
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0 D; Z. p, t0 _4 h+ h$ D7 d$ J9 A/ m
EMI sputter plating (bottom)
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LCD COVER 阻值SPE：
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平面对角 5Ω以下
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" Y0 g { ^" o% A! j- D, w* j, RTOP 阻值SPEC（暂定）：
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平面对角5Ω以下；
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( `/ Q7 q9 h; _/ {2 s3 K% Y
{! c6 A0 Q3 A# F/ y" V
& j& g G- s% C+ _; W% T0 i# {bottom 阻值SPEC（暂定）：平面对
# G6 Y% @# B# A" H" m- l
角 5Ω以下
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发表于 2019-2-15 07:00
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