如何解决PCBA加工中的立碑现象

中信华

    立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。深圳宏力捷是专业的PCBA厂家，有20年的PCBA加工经验，接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。

    PCBA加工中出现立碑情况的原因是：
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, y. A$ u  w2 c3 t    1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。

0 s1 k! K& V( K" \' K1 N    2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。

    3、电子元器件本身形状容易产生立碑。

    4、和锡膏润湿性有关。
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% F9 B+ K3 R0 |7 U# V: z2 z    解决PCBA加工中立碑情况的方法有：

    1．按要求储存和取用电子元器件。

$ b; d( P! O2 }( a6 A1 ~& h" _* _( m    2．合理制定回流焊区的温升。
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7 A: s7 H: [+ P! y& i6 ^0 K5 e# k( l    3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。

% `, a0 X2 q' j+ Z6 K8 {: ?$ H' a, d    4．合理设置焊料的印刷厚度。
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5 }7 C0 M% b, W. b: Y; l& X    5．PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热。
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" {7 ?/ X: u! v* g1 A/ w2 v5 w    以上内容来源于中信华官网，更多资讯，中信华官网将陆续更新，敬请期待！

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