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PADS LAYOUT里,在设计过程中如何查看SOLDER

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1#
发表于 2009-4-20 11:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在用pads 的时候发现个问题,就是SOLDER层有些异常,在单独查看SOLDER时,只有插脚焊盘的孔上有图形,在贴片焊盘或插脚焊盘的焊接铜皮上不能看见SOLDER,一般情况应该在焊盘上有一个相同形状、外扩0.1MM的SOLDER图形才对;在CAM里可以卡到所有的SOLDER层图形,请问PADS设计PCB是有什么设置可以打开或关闭SOLDER层的?

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2#
发表于 2009-4-20 12:21 | 只看该作者
在设计过程中,可随时在键盘输入:
* x8 U( o, j0 ~9 x L 21 然后回车,查看TOP层solder3 ?" g" V1 a0 H* v/ x
  L 28 然后回车,查看BOTTOM层solder

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3#
发表于 2009-4-20 16:49 | 只看该作者
学习。。。
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