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jimmy请进:终端匹配和源端匹配

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1#
发表于 2009-4-22 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑 * p. N0 K% `. ]5 S- Z6 W
4 C% j% C9 e$ |) X3 v
昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下
4 D, C4 M5 e6 D; ^4 u" ?  [. R8 }( A6 F, @/ Y
    PDF 档上说,1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;5 p- B  F5 W! ^! V) w& L

9 C( F8 M6 R: `0 Q* H                      以前面试有人考过这样的题目,我直接写了1。0MM 他说错了(我的板很密没办法喽)。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离??
4 g" d* o) ?  e: `: G. J7 [$ U: M( M5 L+ T* k( z' P
( M% z) _+ a7 @3 `/ w  ?
                        2:用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。) e+ u9 q* p) u8 A8 s
                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。
( p1 S$ S) ]2 J" `7 y                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
- F: S: U, s/ ^) M; U1 u* K9 O1 w7 o+ ~. v5 |/ ^
                          这是的源端是不是指原理图的输出?。终端是输入?
! Z2 z5 I1 _1 d$ Y( T+ W                      什么是多负载的终端匹配?什么是最远端匹配?

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-22 13:49 | 只看该作者
好冷!~~~~~~贴都凉了。

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3#
发表于 2009-4-22 15:33 | 只看该作者
围观楼主

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4#
发表于 2009-4-22 15:41 | 只看该作者
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑
" n" z& D( {1 D9 [3 i& O  c  W9 g0 m( N
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:45 | 只看该作者
3# 金典
+ Y* L! k3 q- G6 d$ W5 J& w! i& E  哈哈。我可要收费的。

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6#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:46 | 只看该作者
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。; }8 z% L- ^$ J/ ?( X
金典 发表于 2009-4-22 15:41

. e: I, k, |5 P+ x0 ?  谢谢你哦。

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7#
发表于 2009-4-22 16:42 | 只看该作者
点名拉,点名拉~~~

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8#
发表于 2009-4-24 16:23 | 只看该作者
以前面试有人考过这样的题目?
9 _: `7 `) a+ ?4 T) s& O) |& @9 {那个题BGA与相邻元件的距离>?还是与其它贴片元件相互间的距离>?
9 D$ S% E' b- E$ e& @看不懂你的问题

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9#
发表于 2009-4-24 22:54 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
) J/ s# w2 C2 B/ |8 J, b: @! I' X' C4 `0 v' d  }$ n
这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。8 u  h: E8 t1 z: P3 G
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm,同理。但0.7mm也不尽全对,贴片元件还分IC与小贴片,三极管,二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。
; Z3 B! o" Z2 \! R+ T9 J
% D9 f. W9 G4 B+ N2,第二个问题,你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端,就是信号的输入,匹配电阻放在始端,串联始端,并联末端,就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram,flash之类的为末端。, S: n  O5 ?' n8 K  Y0 R7 X
$ M" i1 ^' m/ \6 D' |2 U/ t( M3 r
最近项目很忙,每天加班加点,回到家都很晚很累,所以好多天没来逛论坛。/ ]2 G2 w5 S+ S/ M8 p
6 D' M# q( c, X" t
以后有急需我解答的问题,欢迎带上KFC来科技园找我。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-11 15:50
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2009-4-25 22:36 | 只看该作者
    说的非常好,简单明了

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2009-4-28 14:55 | 只看该作者
    1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
    3 G; G" a% F& s& G- s7 ^
    + p7 X$ @- w- `0 E3 z! l这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
    1 I3 L# W) j$ T: O5 U8 d) K其它贴片元件相互间的距 ...; c5 l3 K$ q# v+ M4 f' I
    jimmy 发表于 2009-4-24 22:54

    1 @7 K7 }& y' f# n老大,你太幽默了。  3 B, D" T! ~/ E* g
        谢谢你精彩的回答

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    12#
    发表于 2009-4-28 15:09 | 只看该作者
    老大,真强!

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    13#
    发表于 2009-4-28 16:25 | 只看该作者
    谢谢分享,学习了

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    14#
    发表于 2009-4-28 17:47 | 只看该作者
    谢谢分享
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