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jimmy请进:终端匹配和源端匹配

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1#
发表于 2009-4-22 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑 7 g4 I5 X3 |& {' t
  c0 U8 ?& W  P$ {+ u8 N
昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下, g) D3 v' m! }4 ~, L+ _/ Y
2 W5 j, ^, Y  ?1 V
    PDF 档上说,1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
$ V" @+ f: ~: O, i+ K
4 I3 x. Z& q  L                      以前面试有人考过这样的题目,我直接写了1。0MM 他说错了(我的板很密没办法喽)。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离??
0 _( @* ~' k# r7 m% L2 R; B# z4 A7 F- D) Y/ v

) W* w( h% X" O1 l+ C$ N                        2:用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。% a' u& L+ _: r6 B
                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。* r6 [1 B: j9 o' q' Y! F% d
                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。, W: q3 k  d+ W9 h! r" H& \
- p$ a( P% H2 `
                          这是的源端是不是指原理图的输出?。终端是输入?( I+ i7 i3 `% k+ X% `; C7 m5 i/ h
                      什么是多负载的终端匹配?什么是最远端匹配?

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-22 13:49 | 只看该作者
好冷!~~~~~~贴都凉了。

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3#
发表于 2009-4-22 15:33 | 只看该作者
围观楼主

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4#
发表于 2009-4-22 15:41 | 只看该作者
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑
  T2 r% Z( z4 |  g: U4 ^- {: j* D% {. y- j+ p6 _
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:45 | 只看该作者
3# 金典
/ c0 N+ V( n( _! t7 v  哈哈。我可要收费的。

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6#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:46 | 只看该作者
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。
6 k$ v2 d5 s+ U" Q金典 发表于 2009-4-22 15:41

/ u1 }! S# s; S- g7 \8 X; z# |  谢谢你哦。

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7#
发表于 2009-4-22 16:42 | 只看该作者
点名拉,点名拉~~~

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8#
发表于 2009-4-24 16:23 | 只看该作者
以前面试有人考过这样的题目?% H, @8 X7 v* G: o; `
那个题BGA与相邻元件的距离>?还是与其它贴片元件相互间的距离>?+ T! K5 l9 g- L% |0 ?3 O
看不懂你的问题

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9#
发表于 2009-4-24 22:54 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;- k5 N% @- }! p$ w& ^

6 J' ^' m9 v. r( f3 K3 ~3 N这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。- J9 l* t* s1 u
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm,同理。但0.7mm也不尽全对,贴片元件还分IC与小贴片,三极管,二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。
! D% q: F# g& v' s' x9 v1 E) z5 v# W: @! o
2,第二个问题,你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端,就是信号的输入,匹配电阻放在始端,串联始端,并联末端,就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram,flash之类的为末端。6 @3 a& |: A" R; t- i, V& X
" T' E9 b. a. @4 S
最近项目很忙,每天加班加点,回到家都很晚很累,所以好多天没来逛论坛。
4 D0 a! `+ J: R* o% m, N& B% ?# I/ @* Q& N
以后有急需我解答的问题,欢迎带上KFC来科技园找我。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-11 15:50
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2009-4-25 22:36 | 只看该作者
    说的非常好,简单明了

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2009-4-28 14:55 | 只看该作者
    1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;, H9 x7 P( f1 s" k# q5 B

    + e+ b7 W8 K, J  X  r9 e- {( U这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。' L& b! X4 }. M
    其它贴片元件相互间的距 ...
      s0 z8 r. [) I, B  t' |! ejimmy 发表于 2009-4-24 22:54
    8 e, r0 {8 {9 [+ b1 x
    老大,你太幽默了。  : `  H: @2 q# R, r& D, U! F4 z
        谢谢你精彩的回答

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    12#
    发表于 2009-4-28 15:09 | 只看该作者
    老大,真强!

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    13#
    发表于 2009-4-28 16:25 | 只看该作者
    谢谢分享,学习了

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    14#
    发表于 2009-4-28 17:47 | 只看该作者
    谢谢分享
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