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1#
发表于 2009-4-22 18:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教各位高手/ y7 ?- A& ?8 ?
  400M的差分线在布线的时候打过孔对信号的影响大吗?

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-22 18:53 | 只看该作者
想用hyperlynx做仿真看看过孔的影响,但是所用的D/A芯片没有ibis模型,我该怎么办,望高手指点!

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3#
发表于 2009-4-22 23:03 | 只看该作者
hyperlynx里是有mod模型,可以自建,关键是slew参数!!!

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4#
发表于 2009-4-23 08:32 | 只看该作者
如果关心过孔的影响,其实不一定需要做通路仿真,channel analysis也是可以的。Hyperlynx也可以导出通道的S参数,结合你的信号接口要求来看loss是否符合

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5#
发表于 2009-4-23 10:16 | 只看该作者
过孔的影响是有点,但是对于400M的信号来说还好,估计你是设计RAM芯片吧,走线的话,最好靠近bottom的走线层,减少stub.

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6#
 楼主| 发表于 2009-4-23 12:05 | 只看该作者
请问在hyperlynx下的brdsim中,怎么提取差分线?

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7#
 楼主| 发表于 2009-4-23 12:06 | 只看该作者
我想过孔的影响是不是主要是阻抗不连续带来的反射问题?

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8#
发表于 2009-4-24 09:28 | 只看该作者
如果关心过孔的影响,其实不一定需要做通路仿真,channel analysis也是可以的。Hyperlynx也可以导出通道的S参数,结合你的信号接口要求来看loss是否符合
1 ]0 d* x; x3 X0 N8 ]5 Hwakinoda 发表于 2009-4-23 08:32

8 u3 z1 `$ ]! N& L* v4 T7 `6 h: H7 W# I( ^' `
S参数是个不错的办法。(见过国外的一个discussion,有讲hyperlynx、HFSS对于S参数提取的结果相对可靠,SQ的S参数提取和实测差别较大)
% R4 {& J+ W" t  V7 Z3 E不过仿真终究是仿真,条件允许的话还是用VNA之类的测试设备获得S参数。

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9#
发表于 2009-4-24 09:32 | 只看该作者
本帖最后由 forevercgh 于 2009-4-24 09:34 编辑
5 P0 T0 p) H2 T3 k
请问在hyperlynx下的brdsim中,怎么提取差分线?$ u" {' ?9 g; I) \+ h' U/ q( ^
lingyun2000 发表于 2009-4-23 12:05
  m+ \4 M- t. m; X
9 H  L" G0 _: |% e( H: {
brdsim什么DD?应该是boardsim吧
: y. f8 D7 Y$ F/ w  z8 v) I
- v5 k; [- F: e. r, @enable crosstalk功能就能把差分提取到linesim中,不过可能会将相互靠近的多个网络提取过去(这个问题mentor也很郁闷,希望在后面的版本中有所改善),在linesim中将不需要的网络del就行了,另外,需要重新定义差分对线间coupling(based on physics information of the differential pairs)

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10#
发表于 2009-4-24 09:36 | 只看该作者
我想过孔的影响是不是主要是阻抗不连续带来的反射问题?
* r0 ?; \! a0 w7 [+ A4 t& llingyun2000 发表于 2009-4-23 12:06
& O2 U/ l8 k/ e% v1 R; s

3 R4 W+ B* w6 R; s/ q& s8 ]& M反射是其一,同时过孔可能带来信号回流路径的变化
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