|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
* ^" w* X" @' g- l/ R0 u
中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求- S, q0 A( t; K3 ~0 Q
! u8 D6 S/ e0 ]" E: v" g
1、PCB工艺设计要考虑的基本问题
+ F+ X' v, d' z. x4 t; n2、印制板基板
9 ?4 r' w0 f% _/ ~
4 p9 ?/ q( C4 w; d/ {3 z3、PCB设计基本工艺要求 6 c7 r! s {6 [& a+ F
4、拼板设计 $ ]& N9 W# p- ^# y
5、元件的选用原则 9 l2 ?" p; V0 I: c( p# `+ H! X, ~
6、组装方式
# }# ^0 j6 v$ a# g7、元件布局 9 s& h. F. M: K* U1 J, v8 D7 u
8、布线要求 ' ]; T7 T8 ^3 ]" @8 m0 L/ W
9、表面贴装元件的焊盘设计
$ G i3 ?# q0 }2 X: F2 n10、通孔插装元件焊盘设计
% f e k n3 Z# @. o% b% a/ ]: O11、导通孔的设计
. Y ^& |2 G& `/ X- d12、螺钉/ 铆钉孔 * [) Q7 k% F6 V9 I5 T
4 p2 |" B$ ]0 h8 ?) D0 D
13、阻焊层设计
2 C1 Y$ c8 q8 B9 Q% L) z) o14、字符图 C( M: L+ ]; x9 v
15、板名版本号、条码位置
2 R& s6 T/ m/ V, A$ g, C
: J0 W7 N( L: N' b
6 F7 s' D# |) I0 h" x0 M% \, ]# _$ f' v. Y* S k6 w0 Z; g
0 ?$ Z1 `* R) f/ X4 Y+ M8 c
& M* {6 H! j: |* D7 i
3 e, t2 S3 {2 t/ a# m s |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2019-4-1 22:23
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2019-10-23 12:15
