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中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求' q3 V, _0 T: [: x2 _ \
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1、PCB工艺设计要考虑的基本问题
1 l) r9 l/ ^8 g8 M9 b E- E2、印制板基板 8 u0 h& ^; @( c: T0 |0 W
: J. k4 q& G( O9 X) ]) |3、PCB设计基本工艺要求 % S9 ]$ | N- Z. n; I* t& \0 r
4、拼板设计
N" L5 q5 U/ K5 r; G# x5、元件的选用原则
8 h/ O* r! [8 K& W6、组装方式
8 ^# v; `/ V; f8 R" a$ u7、元件布局 , \ J, _+ Y5 f, V9 C* D$ G/ {
8、布线要求
# @; D. u" r6 Q8 m$ t( O9、表面贴装元件的焊盘设计 / ^0 g9 g- G$ s, p
10、通孔插装元件焊盘设计
& Y' ]( _3 h4 C6 _11、导通孔的设计
; K$ t( {) |$ A8 Y' I& H( d12、螺钉/ 铆钉孔 , k6 P* m4 Y, k4 i, _, E" p
f: i8 F1 y4 B! P9 y. p
13、阻焊层设计
( ^5 M' p3 j3 ~14、字符图
' \& G( U' G' F6 {, ?15、板名版本号、条码位置
1 D+ T$ ?) h- I1 ~. ~: m1 {1 V/ @ m/ D, N3 d$ c, |# {- k
5 L5 U6 P+ V: T; s4 c+ `9 ?2 B
) m; I. O- ~3 U& S$ H" b
+ t% I( B# l1 x2 \4 d* Y) j6 C9 V2 v+ T/ D1 T2 N
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发表于 2019-4-1 22:23
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发表于 2019-10-23 12:15
