|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
/ c! b) |# ]* s5 g+ ?0 e
中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求2 N2 V. j: Y6 x7 ?, C1 ]
9 {& H& v# i/ m4 S1 ]" Z
1、PCB工艺设计要考虑的基本问题
+ R& F7 A: T% V" E+ i2、印制板基板
3 q# n, h( {$ ~* E% b1 X% I$ {* J( O0 d3 a2 H* k: b! x O2 e3 \2 Y
3、PCB设计基本工艺要求
3 D/ A8 a# c& ~" E* x4、拼板设计
# k+ K* o( ?1 U1 r/ s6 n5、元件的选用原则 8 ~9 b' \ p# @1 e7 X
6、组装方式 6 Y |6 R- s: h% C3 b3 d) T# R S
7、元件布局 1 V; n, Y* d9 w/ b& ]+ l
8、布线要求
+ u5 } B4 k8 ?, O9、表面贴装元件的焊盘设计
6 e- q) }3 o1 l& |10、通孔插装元件焊盘设计 9 q S% e) [) C/ n- J o, G
11、导通孔的设计
1 V6 Y0 ]& L5 c12、螺钉/ 铆钉孔 5 } B# `' h2 W2 r
' w/ b: Q0 G3 Z! c; E E3 D4 K: V F
13、阻焊层设计 7 n6 F. M( E+ F0 X
14、字符图
# f. R1 V" ~, m% f15、板名版本号、条码位置
- J L. m# @$ S% ^; P* Q
1 k) N/ Y: p1 ~; j+ T1 y: ~
, y/ x: c$ r4 d$ Q3 v# b% m# V S" Y: C( Z' A
" P( N& |. ]5 m) w# {4 |' f) S9 W# z) r2 q8 X4 o. r* W
; E0 X0 Q7 K0 l
|
|
[复制链接]
/1 
发表于 2019-4-1 22:23
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2019-10-23 12:15
