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8 P$ `1 u: x4 r4 Q; r
华为公司印制电路板(PCB)设计规范 （供参考）
8 Q5 `0 x. A( z; ~! B6 B! o# S .
: D' N9 e l7 X% t4 K) |' I1、设计任务受理
( ^4 F0 p+ e' r! B! i/ ]) c 1.1 PCB设计申请流程: L5 T9 L; p* M; T9 B
1.2 理解设计要求并制定设计计划& P, ^+ ~- `9 f0 j
2、设计过程
: ]7 ]8 X) y Q/ S% r 2.1 创建网络表4 k8 B! i$ Q+ c
2.2 布局
* H' A) G: l, }- ]! X$ A9 _ 2.3 设置布线约束条件
) H8 o# b2 c0 b& b 2.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）/ q' ^, ]" U9 `8 H1 u
2.5 布线
+ n8 N- D, `6 [2 n0 f9 z 2.6 后仿真及设计优化（待补充）
$ M& |4 Q# Y$ J9 \5 B4 m 2.7 工艺设计要求; H: I% e4 D: [* d* J9 ?1 M
3、设计评审
' _5 c0 C# `' z% D# h C0 M: ` 3.1 评审流程 4 ]. W. e, A7 N) n, Y
3.2 自检项目
$ G Q: g2 x8 Y& o6 U5 S2 T7 x8 F
0 {) a* q# }$ v: H) A6 V: {4 V/ e# {9 |6 `4 ^9 g. ^9 t6 y3 S. t
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发表于 2019-4-2 20:30
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发表于 2020-11-22 12:55
