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; K) \+ i8 D! l" l2 E华为公司印制电路板(PCB)设计规范 （供参考）
% ^! g0 o: b! [7 V/ G+ I .
2 I3 y' u" t( A, W' ]$ g( P, a2 L1、设计任务受理
, k* g p- Y% A/ N' Z; H% m* Y 1.1 PCB设计申请流程2 ~" E, r+ `( q! I7 N, [2 ]
1.2 理解设计要求并制定设计计划0 t5 K/ u$ h7 a- Q" G" N
2、设计过程 2 B4 h) |& Q. Q: D2 q2 V- n
2.1 创建网络表3 T9 V9 h: e n4 R
2.2 布局
. H% n6 }( _3 `% [1 y 2.3 设置布线约束条件% M$ @. v# v# o' c: X
2.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）
. e/ V( }: {6 k8 x; c9 [5 x# ] 2.5 布线: v+ }+ B; Z$ U' p8 j+ i; b
2.6 后仿真及设计优化（待补充）
+ H# K8 G) C6 k9 c. ^6 L3 T; V 2.7 工艺设计要求
9 t2 ^/ O9 h" M0 K; u/ }( D3、设计评审
4 f- @+ H9 ]) V1 Z t! d r7 p/ e 3.1 评审流程 0 a R8 v& v% ~+ A: L
3.2 自检项目+ w; R4 H: n: R1 O6 ~
5 {4 T' f/ o6 Q
0 a( {1 j |7 D- `( d) U6 ^. u1 E/ e+ O3 S
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发表于 2019-4-2 20:30
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发表于 2020-11-22 12:55
