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& e/ a; `3 C/ A" \- i( c& k华为公司印制电路板(PCB)设计规范 （供参考）
% `) e* P- l- C. u3 r .5 z' N: F0 S: {; V& v
1、设计任务受理
2 p# d: x4 t& a$ a$ b 1.1 PCB设计申请流程$ T; t' k) l% c2 ?% z$ d
1.2 理解设计要求并制定设计计划( {0 V9 W: k, W8 b+ q
2、设计过程 1 U' h3 a: ?9 k
2.1 创建网络表
( C0 q. X6 h& k% o 2.2 布局
8 n0 x: A8 G$ v8 B7 b' J% p 2.3 设置布线约束条件) ^ s0 \' U$ l8 D4 ?6 |) O
2.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）
, q# N9 C* O- Y, |2 N9 x9 m3 | 2.5 布线
7 F0 y8 _5 r7 O 2.6 后仿真及设计优化（待补充）% I) A* t, F* ~6 |4 P2 w" N
2.7 工艺设计要求
, e& x, U2 @9 x3 H. b3、设计评审 / |3 `' O9 S$ ]$ h0 l. W
3.1 评审流程
) a) S3 A- p/ i, v' ]- n 3.2 自检项目
, j5 o s. {0 o# V1 I0 W- R1 C4 E% W% \0 K- g
0 y$ l& c) e4 E5 ]* }$ e3 j' Q* |$ k
% Y& g4 y2 b/ P) u3 o. g |
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发表于 2019-4-2 20:30
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发表于 2020-11-22 12:55
