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: d. G- p e' h! z华为公司印制电路板(PCB)设计规范 （供参考）: E+ B* v8 y% c& c4 \
.( R4 R z" @7 o' \1 \, {
1、设计任务受理- P; V8 \- l' P# g
1.1 PCB设计申请流程
; p5 X. l0 x' V5 S5 N 1.2 理解设计要求并制定设计计划3 ?2 e$ W, I/ s% `7 E4 n, [* d
2、设计过程 : c2 a) ~2 S+ \2 \( d3 N
2.1 创建网络表
1 F3 `8 c3 }' @) l+ I1 P3 Y 2.2 布局3 J7 m) \1 X1 m G1 W1 w* W( A8 `0 d
2.3 设置布线约束条件* D1 N7 t- D$ ]- P# ^
2.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）
1 X, n; \! m3 q7 H- V: V 2.5 布线1 R4 e: E2 N! I
2.6 后仿真及设计优化（待补充）
; X/ P5 ^. f, \* _2 @- [( D7 v: i 2.7 工艺设计要求
3 U: q+ P7 {% d# I4 j9 O- F3、设计评审
% |' D" W9 C, f 3.1 评审流程
# e% |0 e( C' S8 U 3.2 自检项目# B2 n3 E J5 \! b) H# j' c5 ? r
. p: L; E6 `. ^ g1 U1 x# O; V* s. ~; ^, Q5 r4 N* {1 B
. v, ]1 k* e1 }' L; G |
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发表于 2019-4-2 20:30
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发表于 2020-11-22 12:55
