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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › FPC贴片有什么要求？
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FPC贴片有什么要求？

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wx_CveVX40r

该用户从未签到
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1#
发表于 2019-4-3 15:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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尺寸大小15X100MM左右- |) u# G- _0 v
最小BGA间距0.4MM共有几十个物料
- O/ X9 F( x7 Z; w( u
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jacky401

该用户从未签到
2#
发表于 2019-4-4 09:52 | 只看该作者
) s# A* O. M0 P- c- p& {5 w
以下资料，看看能否有所帮助：
, o. p! Z" ^: o8 P FPC-产品简介及设计规范.pdf (4.95 MB, 下载次数: 29)
7 ~; j/ y- B5 B" e, r

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xiaowenwu1989

该用户从未签到
3#
发表于 2019-4-4 14:35 | 只看该作者
没有什么特殊的要求，做个SMT过炉治具就行了

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cxhhqz
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-7-30 15:24

    • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III
    4#
    发表于 2019-4-4 15:27 | 只看该作者
    到板边距离和硬板不一样，部分小封装如0201等需要压pad设计

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