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A31S PCB LAYOUT设计要点

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发表于 2019-4-13 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1) PCB请设定为板厚 1.0mm,6层板, W7 {8 ^; b$ V/ l/ u
2) HDMI,DDR,DSI-CKN/P, DSI-0P/N, DSI-1P/N, DSI-2P/N, DSI-3P/N 请设差动阻抗 100 ohm
7 M* u2 Q# F  I, ?6 D7 _, T- ]0 k9 Q 3) USB 请设差动阻抗 90ohm
% e3 p7 i1 w( x7 U( R( Q) E 4) J9,J10,J20 直连到U51的线路,请设单端阻抗 50ohm.
' ~$ D' [  E: Z/ d& A- Y& F* a. s( [ 5) 06_POWER 请注意电路内标示走线宽度的地方,请参考下方的照片; n; u$ L( n- I
6) 板边GND层请比电源层向外延伸20mil.
. _: e! E8 h& }$ e6 O( ?' I8 p) V- s: f* j5 H- v
9) U1 的温度略高,请注意铺铜的部分,尽可能完整.+ `* S" H; M( K
10) U62 M08889底部的thermal pad很重要,散热及连接到GND都是靠这个pad,所以建议用多个贯孔的方式到GND层,请参考下图的方式,IC底部分割成9块pad,每个pad贯一个孔。" L" m: E7 W* |, h3 |1 i* k
11) Net GRN_CATHODE,RED_CATHODE,BLU_CATHODE 线宽 40mil 如果不能单一走线完成,可以分成2条,或是走内层.如果有打via,请打2个以上.
, n4 l" j7 x9 F" a; |, Z12) L21 请尽量靠近 U62; E8 k$ B0 }4 q' }
13) x1-5,y1-2 请作包地处理.
- E+ x7 ~& G$ r* I$ e6 @14) 请做4个螺丝孔,孔的直径 2.2mm,Ring 直径6mm# o. |* x7 ~5 n6 R

5 ^6 z# B. v% @# a" H
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