怎么防止散热焊盘上的孔漏锡

星驰 · 发表于 2019-4-13 14:43

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如图我们的板子，散热焊盘上打了孔，过回流焊时候漏锡了，有没有办法不漏

binhapy · 发表于 2019-9-10 20:01

10mil都大了，一般做8mil，背面能看到锡点；如果你现在板子都定下来就不要纠结是否塞孔，在钢网上做文章（锡膏避开孔，增加锡量，即使不能改钢网也要把钢网上垫一下再刷锡膏）如果你后面还能改板，那就选改孔,做半塞；

jiekesi · 发表于 2019-10-11 18:07

星驰发表于 2019-10-11 17:23
0 t+ p( q$ Z- ^背面没有元件，产品是车载电源，板子背面和机壳很近，为了避免短路风险，背面没开窗

按你目前的设计，为免与机壳短路，也不能接收PCB背面有锡珠，是吗？个人观点：
1、确认漏锡能否接收——可以确认下PCB与机壳间的间距多大、如果B面漏锡形成的锡珠，是否够安全间距。

2、解决漏锡的角度：通孔板彻底规避锡珠有难度，可以尝试楼上binhappy的方法：10mil过孔也可以的、同时钢网开口务必避开过孔；如果有改版机会，把PCB半塞孔处理。

lynnalonso · 发表于 2019-7-25 22:01

PCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题，一种是背面做半塞处理，好处是最便宜，坏处是因为半塞，所以正面会吹锡。第二种是全塞，可是搭配的在两面要有两个防焊ring环制作。第三种是VOP，一铜后树脂塞孔，并不需要做盖子，坏处是比正常板贵一点，大孔PTH孔容易出现孔裂的问题。第四种是VIP，一铜后树脂塞孔，然后再镀盖子，品质最问题，坏处是价格贵了大概20%

57581470 · 发表于 2019-4-18 14:46

我印象中，散热焊盘上的孔，一般会要求正面的锡膏要通过过孔漏到背面去，这样可以加强散热性能吧。
如果你不想漏锡，绿油或者树脂把孔塞住应该就可以了吧。还是听听看其他大神的回复吧。

小蜻蜓8 · 发表于 2019-4-18 16:49

关注一下

qinhappy · 发表于 2019-4-29 10:11

散热盘，露锡效果好些。你可以把孔做小一点，锡可以透过去，也能接受。

我能行 · 发表于 2019-5-7 10:15

关注一下

星驰 · 发表于 2019-5-7 14:12

我能行发表于 2019-5-7 10:15
6 m0 c! x+ n& \" Y) f关注一下

谢谢

mia0830 · 发表于 2019-5-8 15:12

不想漏锡就从反面半塞孔，成本允许的话树脂全塞也行

星驰 · 发表于 2019-5-8 19:46

mia0830 发表于 2019-5-8 15:12
! C, F$ q% D( h4 P/ N, H7 m不想漏锡就从反面半塞孔，成本允许的话树脂全塞也行

谢谢

宝剑_TSnJC · 发表于 2019-5-24 14:37

不想漏锡的话，可以考虑局部把过孔换小孔，或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话，背面也可以露铜，然后把过孔那边在露同层挖空，做塞孔处理。

星驰 · 发表于 2019-5-24 15:28

宝剑_TSnJC 发表于 2019-5-24 14:37* k. H0 Q; n0 I( {8 Z1 X, ]
不想漏锡的话，可以考虑局部把过孔换小孔，或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话，背面也可以露铜，然后 ...

谢谢

sozhang9527 · 发表于 2019-5-25 09:18

把锡膏分割成小的，via过孔打在分割锡膏之间

星驰 · 发表于 2019-5-25 12:32

sozhang9527 发表于 2019-5-25 09:188 o' J, v2 v. r; {
把锡膏分割成小的，via过孔打在分割锡膏之间

谢谢

17521782799 · 发表于 2019-6-27 11:45

做塞孔处理

星驰 · 发表于 2019-7-26 08:07

lynnalonso 发表于 2019-7-25 22:01" u; \7 }5 o m5 _- ?4 q
PCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题，一种是背面做半塞处理，好处是最便宜，坏处是因为半塞，所以 ...

非常感谢

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