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怎么防止散热焊盘上的孔漏锡

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    2020-5-15 15:51
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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2019-4-13 14:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    如图我们的板子,散热焊盘上打了孔,过回流焊时候漏锡了,有没有办法不漏  E' s6 A- _& W  W6 s. K# ]
    微信图片_20190413144132.jpg

    该用户从未签到

    发表于 2019-9-10 20:01 | 显示全部楼层
    10mil都大了,一般做8mil,背面能看到锡点;如果你现在板子都定下来就不要纠结是否塞孔,在钢网上做文章(锡膏避开孔,增加锡量,即使不能改钢网也要把钢网上垫一下再刷锡膏)如果你后面还能改板,那就选改孔,做半塞;

    点评

    请问下半塞孔是啥工艺,能具体解释下不?我只知道树脂塞孔,绿油塞孔  详情 回复 发表于 2019-11-26 17:04

    该用户从未签到

    发表于 2019-10-11 18:07 | 显示全部楼层
    星驰 发表于 2019-10-11 17:23
    0 t+ p( q$ Z- ^背面没有元件,产品是车载电源,板子背面和机壳很近,为了避免短路风险,背面没开窗
    9 {3 M# E: s. h# i. ~, k
    按你目前的设计,为免与机壳短路,也不能接收PCB背面有锡珠,是吗?个人观点:
    - p' W8 t  D% O2 I, R1、确认漏锡能否接收——可以确认下PCB与机壳间的间距多大、如果B面漏锡形成的锡珠,是否够安全间距。! u1 W" m; \1 T: U

    3 w) q- u7 g/ Y. X' d! E" c6 a2、解决漏锡的角度:通孔板彻底规避锡珠有难度,可以尝试楼上binhappy的方法:10mil过孔也可以的、同时钢网开口务必避开过孔;如果有改版机会,把PCB半塞孔处理。
    0 E' o1 B0 p1 f
    , f$ ~* |* O8 m! r: b7 i( z% x4 q" a

    该用户从未签到

    发表于 2019-7-25 22:01 | 显示全部楼层
    PCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题,一种是背面做半塞处理,好处是最便宜,坏处是因为半塞,所以正面会吹锡。第二种是全塞,可是搭配的在两面要有两个防焊ring环制作。第三种是VOP,一铜后树脂塞孔,并不需要做盖子,坏处是比正常板贵一点,大孔PTH孔容易出现孔裂的问题。第四种是VIP,一铜后树脂塞孔,然后再镀盖子,品质最问题,坏处是价格贵了大概20%

    点评

    非常感谢  详情 回复 发表于 2019-7-26 08:07

    该用户从未签到

    发表于 2019-4-18 14:46 | 显示全部楼层
    我印象中,散热焊盘上的孔,一般会要求正面的锡膏要通过过孔漏到背面去,这样可以加强散热性能吧。6 F) m9 b5 V$ B$ Z
    如果你不想漏锡,绿油或者树脂把孔塞住应该就可以了吧。还是听听看其他大神的回复吧。

    该用户从未签到

    发表于 2019-4-29 10:11 | 显示全部楼层
    散热盘,露锡效果好些。你可以把孔做小一点,锡可以透过去,也能接受。
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    2020-5-15 15:51
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    [LV.4]偶尔看看III

     楼主| 发表于 2019-5-7 14:12 | 显示全部楼层
    我能行 发表于 2019-5-7 10:15
    6 m0 c! x+ n& \" Y) f关注一下

    1 j% k1 o" I/ C谢谢
    $ h5 z% N9 K6 E9 R* I7 J$ v8 I2 Z

    该用户从未签到

    发表于 2019-5-8 15:12 | 显示全部楼层
    不想漏锡就从反面半塞孔,成本允许的话树脂全塞也行

    点评

    谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-8 19:46
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    2020-5-15 15:51
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    [LV.4]偶尔看看III

     楼主| 发表于 2019-5-8 19:46 | 显示全部楼层
    mia0830 发表于 2019-5-8 15:12
    ! C, F$ q% D( h4 P/ N, H7 m不想漏锡就从反面半塞孔,成本允许的话树脂全塞也行
    / C0 T' W# V$ @+ D/ S+ Z) S" a
    谢谢" w8 I% `+ S3 {1 o6 z! B: O

    该用户从未签到

    发表于 2019-5-24 14:37 | 显示全部楼层
    不想漏锡的话, 可以考虑局部把过孔换小孔,或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话,背面也可以露铜,然后把过孔那边在露同层挖空,做塞孔处理。

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    谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-24 15:28
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     楼主| 发表于 2019-5-24 15:28 | 显示全部楼层
    宝剑_TSnJC 发表于 2019-5-24 14:37* k. H0 Q; n0 I( {8 Z1 X, ]
    不想漏锡的话, 可以考虑局部把过孔换小孔,或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话,背面也可以露铜,然后 ...
    9 P7 X- H3 }* g; ~- }1 V/ |5 b& o, _
    谢谢- `. c  v0 k# z) e/ P

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    发表于 2019-5-25 09:18 | 显示全部楼层
    把锡膏分割成小的,via过孔打在分割锡膏之间

    点评

    谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-25 12:32
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     楼主| 发表于 2019-5-25 12:32 | 显示全部楼层
    sozhang9527 发表于 2019-5-25 09:188 o' J, v2 v. r; {
    把锡膏分割成小的,via过孔打在分割锡膏之间

    ( j% c' z* X8 x谢谢: U% n, @1 v8 }% K' ~' L+ a& a% o

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    发表于 2019-6-27 11:45 | 显示全部楼层
    做塞孔处理
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     楼主| 发表于 2019-7-26 08:07 | 显示全部楼层
    lynnalonso 发表于 2019-7-25 22:01" u; \7 }5 o  m5 _- ?4 q
    PCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题,一种是背面做半塞处理,好处是最便宜,坏处是因为半塞,所以 ...
    . n  \5 }- p& O6 i
    非常感谢, E( X) i! \; P( e8 O0 Q+ D9 \

    点评

    论坛等级没有到3级不能加好友。。。你可以加我微信17715382707  详情 回复 发表于 2019-8-26 21:57
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