BGA的空pad删去会有问题吗?

31330023

现正做一个0.5mm的BGA,因出线难度大,想将一些空管脚在PCB封装上面删去,空出空间来过线或打孔,但芯片实物是有完整PAD并有锡球的,PCB加工表层会有盖绿油,这些绿油绝缘性可靠么?会不会造成短路?有没有同仁这样做过?

vikingrex

没做过。随便说说。
& H! T9 ?6 K% [+ B不过阻焊的绝缘性跟你的过孔的大小有关系，过孔越大越不安全。大孔会把阻焊漏掉。
. r+ d/ p  A' ?1 ~阻焊具有非常高的绝缘性，并且耐热，所以你说的短路问题应该不至于。但是应该会有潜在危险吧。。

31330023

孔8mil  pad16mil,没有人这样做过吗?

Iphone

我们一般都是空pad不管，没有删过

旅客

孔8mil  pad16mil,没有人这样做过吗?
. D! ^+ W( m9 ]* a3 n31330023 发表于 2009-5-4 18:04

可以的!注意板厚。

31330023

板厚1mm,请问为什么和板厚有关系呢?
能不能要求厂商增大绿油厚度提高绝缘度?对贴片工艺会有影响吗?
1 U& x2 l& g1 }% Y另外公司是走品牌路线,所以产品最好不要搞个隐患在里面,这一点也是我最担心的,呵呵

forevercgh

板厚1mm,请问为什么和板厚有关系呢?
能不能要求厂商增大绿油厚度提高绝缘度?对贴片工艺会有影响吗?
" T; y' v5 U$ M( i4 c8 I% E- J另外公司是走品牌路线,所以产品最好不要搞个隐患在里面,这一点也是我最担心的,呵呵
" v' b7 T1 O9 o' J7 [31330023 发表于 2009-5-6 10:20

4 J2 ^* J) Y1 V& l% u
( W! ?) |1 y* j- E% x' A: p( h2 V( E4 Z这些问题牵涉到了PCB工艺，最可靠的信息是直接询问板厂。

刘强

实在要这样做，再加一层白油是否更好。猜的

vikingrex

9# _hhh_
( X7 X: J4 F6 j1 u- i
- e! j/ f0 H5 [' F% J* `+ G3 q刷焊锡的时候，会把焊锡漏掉。。这样做不好。

旅客

! p! O  _! ]1 @4 r* U

这个漏锡的问题不用担心，做板的时候会加入一些工艺比如塞树脂等来处理这个问题，而且不会影响焊接。
_hhh_ 发表于 2009-5-12 10:50

' N$ D; r6 g2 v8 r如果你加入向你说的那些工艺做板的时候会出大价钱，得不偿失。如果批量的话可能会出更多问题。在做设计时要充分考虑你的板子能用最简单的工艺搞定，控制成本有很多因素在里面。

31330023

如果你加入向你说的那些工艺做板的时候会出大价钱，得不偿失。如果批量的话可能会出更多问题。在做设计时要充分考虑你的板子能用最简单的工艺搞定，控制成本有很多因素在里面。
旅客 发表于 2009-5-12 17:03

现在是因为降成本,需要将HDI改为通孔,所以会出现出线困难的现象,基本上可以确定不删除空pad用通孔是没法做的,只有删除才能出得了线

GHOST

截个图看下

sleepyingcat

不建议楼主的做法，正常的情况下，厂家设计IC都会考虑后续LAYOUT的出线方式，也就是说虽然是0.5mm的BGA，仔细考虑或者参考器件资料，在无特殊工艺或者特殊的方式的情况下，可以正常的出线。
% o; Q; z. q3 f% Z请采用常规的方式进行设计！