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本帖最后由 RFlower 于 2019-4-23 21:19 编辑
1 v7 V3 `# k. m$ M
6 |- T( V0 B# V0 J6 p7 O9 e1. 下列哪种WIFI 标准和另两个标准的工作频带不一样？
% f ?! v5 E9 }; T: C# B z4 ^2 E4 }A. 802.11a B. 802.11b C. 802.11g
# a; Z+ B6 D" O- ]) q5 G2. 大多数的手机PA都采用下面哪种半导体技术？
3 K0 H p/ l3 E8 c8 ?, SA. Si/SiCMOS B. GaN C. GaAs/InGaP D. SiGe - z3 M3 G3 n. _ p. E
3. 低温共烧陶瓷技术（LTCC）的优点有哪些？
8 q. Z. j- _, w, n3 d8 |' Y" HA. 可以很方便的集成高密度的无源器件 B. 良好的散热性能 C. 价格便宜 D. 以上都是 % f, f/ z& G9 H Z* Y
9 }$ {. A( E2 t% r" J/ X1 g: T @A. 对PA进行保护，消除PA输出的反射能量对PA的影响。 B. 优化驻波，提高系统稳定性 C. 防止电路对信号源进行牵引，确保信号源的稳定性 D. 以上都是
$ I! l" @/ _& B* r! i v! T5. 射频前端模组（FEM）可以集成下面哪几种器件
" s) w8 T% H8 P5 P9 ~A. PA/LNA B. 滤波器 C. 射频开关 D. 以上都是 5 K# j) b# g9 A; s) A
5 a, u+ Z. n( B9 s( i. L4 U) s) h
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发表于 2019-4-22 19:28
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发表于 2021-7-16 09:34
