SMT贴片加工的常用术语--smt/dip/组装加工厂

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SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，下面小编就为大家整理一些SMT贴片加工的常用术语。
1、理想的焊点：
（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；
, o, b* b! T0 y  k* R0 j（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；
（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
, Z- X0 F, Q* w# Z8 _9 ?, S2、不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
8 x" K0 t, X7 w5 A0 v& v3、开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
- k  D& E# ~9 k4、吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
  q5 _. H+ D6 E5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
6、虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。
8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。
10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。
; I) U. u0 X% \+ T/ {+ ^1 n11、目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼检验PCBA焊点的质量。
' o  }9 n) y6 Y  ^. o12、焊后检验：PCBA焊接加工完成后对质量的检验。
: @: t0 \  R! H4 e6 l, b: \13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
14、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
SMT贴片加工的常用术语就介绍到这里了，希望能够对大家有帮助。
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