更换了封装库中的某个封装的焊盘，BRD文件如何自动更新封装？

EdisonZheng

将下图封装的焊盘从SMD_95_10MIL改成了SMD_100_14MIL(包括焊盘名称也改变了)
* O! Y7 H' m1 D; p0 a2 K7 g
在BRD文件中用PLACE-UPDATE SYMBOL,更新封装，不起作用，焊盘不会自动替换成SMD_100_14MIL。
! O$ R) O  y( q只能手动替换，或者删除这个器件重新放置一次。请问有没有办法能自动更新？
" S* G; r; X" y7 ?3 z1 p0 [
3 g1 {# f0 q  l5 L6 |

frankyon

把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

EdisonZheng

frankyon 发表于 2019-5-5 09:26
7 E& z. h" z/ z' {把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

感谢，解决了。
7 |' S4 X5 D+ W. x3 p对于没有修改pad名称的封装，勾上update symbol padstack from lib就OK了
4 _5 t9 z1 N* }( c+ s* h对于修改了pad名称的封装，不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了