更换了封装库中的某个封装的焊盘，BRD文件如何自动更新封装？

EdisonZheng

将下图封装的焊盘从SMD_95_10MIL改成了SMD_100_14MIL(包括焊盘名称也改变了)

8 X! h. l- n0 E# T0 A; w在BRD文件中用PLACE-UPDATE SYMBOL,更新封装，不起作用，焊盘不会自动替换成SMD_100_14MIL。
只能手动替换，或者删除这个器件重新放置一次。请问有没有办法能自动更新？

frankyon

把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

EdisonZheng

frankyon 发表于 2019-5-5 09:26
& w: D. B' D0 H  H把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

感谢，解决了。
对于没有修改pad名称的封装，勾上update symbol padstack from lib就OK了
% o) v$ U4 e  \# Y+ @对于修改了pad名称的封装，不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了