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本帖最后由 jacky401 于 2019-5-5 08:37 编辑
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! G" q2 p2 F! E1 @- W* k高速数字电路设计——信号反射与端接技术
( ^+ h/ k! T4 A5 L& t0 C 4 O3 d8 i$ [. q! X9 z9 }6 r
目录7 a, M4 u' F( J( P: M+ M
1、信号反射的形成
" ~* u+ a/ W9 v7 K; ]' d3 r! n 2、阻抗匹配与端接方案$ j4 L: ?, O6 D1 n" c
2.1、典型的传输线端接策略
! a6 L4 P9 H* W' h# m. d/ Z 2.1.1、并行端接
S9 ^! F9 |9 V" A# l$ `, v 1）简单的并行端接
: ~2 R% a) g4 ?% V* v) c0 I+ ` 2）戴维宁（Thevenin）并行端接
: D2 H5 w0 l o( w1 ?2 D# s 3）主动并行端接% |# }( Q+ ^% y0 v0 p8 l. u
4）并行AC端接1 G' h0 H: [5 W$ D {. B9 P1 A
5）二极管并行端接3 o9 U$ G/ {1 C% ~+ b7 c
2.2.2、串行端接
7 I' c5 H) W! b2 z2 |8 j4 ^ 2.2、多负载的端接策略 1）近距离多负载端接 2）远距离多负载端接# ^; t+ k8 z* g2 o5 c( v8 D
2.3、不同工艺器件的端接策略
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发表于 2019-5-5 08:28
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